标的 3535 晶彩科 分类 多 分析 正文 晶彩科主力产品为 AOI 自动光学检测设备 过去本业深耕面板相关检测与量测技术 属於 有技术底子的设备厂 近年随着公司将技术延伸至先进封装 半导体与高精度检测应用 产 品附加价值提升 营运结构逐步转型 产业与族群观察 回顾去年台股主流族群 以 PCB 与记忆体为代表 几乎延续上涨超过大半年 资金集中明 显 之後题材开始向外扩散 延烧至先进封装相关族群 包含制程 设备 与材料端 不过在经过长时间上涨後 目前不论是 PCB 记忆体 或部分封装个股 在相对高档追价 上 车都伴随随时反转的风险 这也是近期盘势开始震荡的主因之一 台积电法说前 设备股应该都是资金汇集的地方 像最近G2C联盟 昇阳半 志圣 均豪 均华 大盘面观察 目前台股整体融资余额已创新高 显示市场情绪偏向乐观 甚至进入 FOMO 气氛 在这样的 环境下 指数仍有机会续强 但个股波动将明显放大 此种氛围有机会一路延续到过年前後 操作思维上 开始转向寻找具备未来展望 但尚未过度反应的族群与个股 将相对重要 未来展望题材 在 AI 与高效能运算持续推进下 先进封装仍是中长期主轴 其中包含 FOPLP COPOS 等新 型封装技术 都需要更高精度的制程控制与检测能力 AOI 检测概念 透过少量设备投资 即可有效提升良率 对晶圆厂与封装厂具高性价比 因 此 AOI 被视为先进封装中不可或缺的一环 晶彩科本身以 AOI 为主打产品 过去面板相关技术累积 有助於切入高精度检测需求 在先 进封装趋势下 属於具长线题材潜力个股 已经确定切入台积电先进封装供应链 基本面方面 公司近期营收成长 明显受 AOI 设备出货与产品组合改善带动 目前 EPS 亏转盈 市场对成长性给予高度期待 坊间估计未来 EPS 3 到 5 元 偏乐观的投顾甚至上看 9 元 估值比较 牧德 3563 本益比约 32 倍 由田 3455 本益比约 25 到 26 倍(晶彩科大股东 也有机会子凭母贵) 晶彩科仍属转盈初期 不宜直接等同成熟同业 但题材与技术基础支撑下 合理本益比 20 到 25 倍 若以 EPS 4 到 5 元 并给予本益比 20 到 25 倍 合理价格区间 约 80 到 125 元 中期目标价 100 到 110 元 更何况投顾估9元 上看目标180元 技术面分析 股价创高後来到百元整数关卡 震荡整理 属於多方健康休息 缓推缓推 一根长红交代 但是这次是推上去出货 量能也没放大太多 主力应该还有再一波攻势 进退场机制: 短线进场 积极者 今天整理尾盘就可以进场了 稳健者 整理三根 K 棒後 打月线收脚更漂亮 停损规划 前一根大量 K 棒低点 89 元作为停损 第一阶段 前高附近可部分减码 突破前高且量价配合 可续抱目标价看向 110 元附近 --

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