标题：联发科 2026Q1 法说会逐字稿(英翻中) 来源：联发科官网 网址： https://www.mediatek.com/zh-tw/ 内文： # 联发科 2026 年第一季法说会中文逐字稿 **时间：2026 年 4 月 30 日，台湾时间下午 3:00** ## 开场说明 ### Jessie Wang，投资人关系副处长 各位下午好。今天与会的是联发科执行长蔡力行博士，以及财务长顾大为先生。顾先生将 先报告第一季财务结果，接着由蔡博士进行准备好的说明。之後我们会开放 Q&A。 提醒各位，今天的简报将提供基於我们目前预期的前瞻性陈述。这些陈述受到各种风险与 因素影响，可能导致实际结果与陈述内容出现重大差异。简报资料补充了 Non-TIFRS 财 务指标。盈余分配将依据 TIFRS 财务报表进行。相关细节请参考简报中的安全港声明。 此外，本次电话会议所提供的所有内容仅供参考，不构成投资建议。联发科或任何独立资 讯提供者，皆不对依赖今天会议内容所采取的任何行动负责。 现在请财务长顾大为先生报告第一季财务结果。 --- ## 第一季财务结果 ### 顾大为，财务 长 现在开始说明 2026 年第一季财务结果。本次使用的货币为新台币，第一季平均汇率为 1 美元兑新台币 31.62 元。 本季营收为新台币 1,492 亿元，季减 0.7%，年减 2.7%。 本季毛利率为 46.3%，较前一季增加 0.2 个百分点，较去年同期下降 1.8 个百分点。 本季营业费用为新台币 462 亿元，前一季为新台币 474 亿元，去年同期为新台币 438 亿元。 本季营业利益为新台币 229 亿元，季增 4.8%，年减 23.8%。Non-TIFRS 营业利益为新台 币 236 亿元。 本季营业利益率为 15.3%，较前一季增加 0.8 个百分点，较去年同期下降 4.3 个百分点 。Non-TIFRS 营业利益率为 15.8%。 本季净利为新台币 244 亿元，季增 5.6%，年减 17.4%。Non-TIFRS 净利为新台币 250 亿元。 本季净利率为 16.3%，较前一季增加 0.9 个百分点，较去年同期下降 3 个百分点。 Non-TIFRS 净利率为 16.7%。 本季每股盈余为新台币 15.17 元，高於前一季的新台币 14.39 元，低於去年同期的新台 币 18.43 元。Non-TIFRS 每股盈余为新台币 15.52 元。 TIFRS 与 Non-TIFRS 财务指标的调节表已附於新闻稿中，供各位参考。 我的说明到此结束，谢谢。 --- ### Jessie Wang，投资人关系副处长 谢谢 David。接下来请执行长蔡力行博士进行准备好的说明。 --- ## 执行长说明 ### 蔡力行，执行长 各位下午好，谢谢大家今天参与。联发科第一季营收落在我们财测区间的高端，主要受惠 於多元平台需求稳定，以及较有利的汇率。第一季毛利率约落在我们财测区间的中位数。 本季，agentic AI 应用案例快速普及，例如 OpenClaw AI agents 以及其他高度仰赖运 算的工作负载，标志着产业进入转折点。在无所不在的 AI 大趋势下，运算需求加速成长 ，不只扩大了边缘装置的可服务市场，也进一步推升 AI 基础设施投资。 我们在技术与产品上的差异化组合，推动我们能够在边缘与云端的结构性成长中显着受益 。在边缘装置方面，基於我们在多个市场的强势地位，我们持续投资并推出先进 SoC 与 更快的连接解决方案，涵盖手机、运算、汽车、IoT 以及更多领域。我稍後会在业务讨论 中进一步说明。 在资料中心方面，需求动能特别强劲。凭藉我们在设计、整合与供应链执行方面完整且扎 实的能力，我们为美国 hyperscale 客户开发的第一个 AI 加速器 ASIC 专案进展非常顺 利。我们正按时程推进量产，现在预期 AI ASIC 业务将在今年第四季贡献约 20 亿美元 营收。 至於 2027 年，根据我们目前已 的产能，我们非常有信心该专案将扩大至数十亿美 元规模。同时，另一个 AI 加速器 ASIC 专案的设计也正在与客户及供应链夥伴密切合作 下进行，目标是在 2027 年底前开始量产。 此外，我们也积极参与数个新的资料中心 ASIC 机会，其中一些已进入最後讨论阶段。我 们有信心，凭藉已被验证的能力，能够满足市场快速成长的 AI 需求，并为客户提供策略 价值。 同时，我们持续大幅投资，并在建立面向未来资料中心架构的最佳系统级技术蓝图方面取 得实质进展。 在光学方面，为了因应产业朝向利用矽光子技术来达成更高频宽密度的趋势，我们本季投 资了 9,000 万美元於 Ayar Labs。Ayar Labs 是 CPO 光学引擎的领导者，这项投资是我 们共同封装光学合作的一部分。 我们也宣布与 Microsoft Research 成功设计下一代主动式光纤线缆，该方案由 MicroLED 光源驱动，可大幅提升资料中心的能源效率。 此外，我们在未来世代资料中心的关键技术开发方面也取得稳健进展，并已完成成功的测 试载具。我们对於建置下一代 400G 高速 SerDes、64G Die-to-Die 互连，以及先进 3.5D 平台的进展感到非常自豪。这些涵盖 IP、设计赋能与先进封装技术，可实现更大 reticle size 的设计。 此外，我们在客制化 HBM 解决方案与整合式电压调节器 IVR 的开发也按计画推进。这些 持续投资将进一步提升未来资料中心多千瓦 XPU 的每瓦效能与能源效率，并强化我们的 长期技术蓝图，使我们能够支援下一代资料中心与 AI 工作负载持续演进的需求。 接下来，我谈谈三大营收产品群近期业务表现。 第一季，手机业务营收季减 17%、年减 15%，占总营收 49%。 目前产业资源集中於资料中心，导致智慧手机成本上升。为了因应这点，我们的客户提高 零售价格，并将产品组合转向较高阶机种。由於这样的调整不可避免会降低智慧手机市场 需求，我们预期今年全球智慧手机出货量将下降约 15%。 第二季，由於客户在等待终端市场需求能见度进一步明朗前保持谨慎，我们预期手机业务 营收将季减。我们将持续与客户合作，共同度过这段期间。 不过，智慧手机在日常生活中不可或缺的角色，加上 agentic AI 创新加速，支持我们认 为，一旦供应条件正常化，智慧手机换机需求将会恢复。 因此，我们持续投资并赋能更先进的智慧手机。我们已经为下一代旗舰 SoC 拿下数个 design wins。这是我们第一款 2 奈米产品，透过更强的运算与 AI 能力，将在使用者体 验上带来有意义的提升。 搭载这款 2 奈米旗舰 SoC 的智慧手机预计在第三季底前上市，我们预期手机业务营收将 在下半年改善。 接下来是智慧边缘平台。第一季该业务季增 23%、年增 13%，占总营收 46%。我们在全球 市占率提升，是带动季增与年增的关键因素。我们也看到需求自季节性疲弱的第四季反弹 ，出现季增复苏。 我们很高兴看到，过去几年与一线消费品牌、笔电制造商、电信营运商、汽车制造商及 CSP 共同培养的几个新专案，已经或预计於 2026 年开始量产。 我们预期，排除新的资料中心 ASIC 专案贡献後，智慧边缘平台今年营收仍将有双位数百 分比成长。这主要由我们在连接、运算与汽车产品的全球市占率提升所带动；其次，部 分 TV SoC 为反映 DRAM 成本上升，混合平均售价也有所提高。 随着这些动能延续，我们预期智慧边缘平台第二季营收将季增。 展望未来，凭藉我们领先的技术与产品蓝图，加上前面提到的 agentic AI 趋势，我们看 到边缘装置的结构性成长机会。我们强大的先进运算解决方案产品线，使我们能够在多个 领域扩张，例如高阶运算装置与汽车。 具体而言，上周在北京车展，我们展示了 3 奈米 Dimensity Auto Agentic AI 智慧座舱 解决方案，能为驾驶与乘客提供主动且直觉的车内 agent 功能。我们已收到客户非常正 面的回馈。此外，我们将引领汽车产业转向 2 奈米制程技术，以实现更多创新。 另外，基於我们在连接技术上的坚实基础，包括 Wi-Fi 7、5G modem 与 10G PON，我们 也将持续以新一代 Wi-Fi 8 与 5G NR-NTN 卫星解决方案引领市场，实现更快且更无缝的 连线能力。 我们相信，强大的运算与连接能力结合，将使联发科成为 agentic AI 装置制造商的强力 合作夥伴。 接下来是电源管理晶片。该业务第一季占总营收 5%，季增 14%、年增 11%。 第二季，我们预期电源管理晶片营收将大致持平。 接着谈第二季财测。2026 年第二季，我们预期智慧边缘平台的营收成长，将部分抵销智 慧手机业务疲弱。季度毛利率预期将稳定维持在目前区间。 我们预期第二季营收将落在新台币 1,402 亿元至 1,492 亿元之间，季持平至下降 6%， 年减 1% 至 7%。此预测基於 1 美元兑新台币 31.5 元的汇率假设。 毛利率预估为 46%，上下 1.5 个百分点。营业费用率预估为 31%，上下 2 个百分点。 全年来看，我们预期以美元计算的营收将年增中至高个位数百分比。同时，透过有纪律的 定价策略，我们目标维持全年毛利率在目前季度财测区间内。 我们将持续在边缘与云端打造长期成长。我们高度专注於在各项成长机会中有纪律地执行 ，并预期这些努力将随时间带来显着营运杠杆。 我的准备说明到此结束，谢谢。 --- # Q&A 问答逐字稿 ## Q：Bruce Lu，高盛 谢谢接受我的提问。恭喜你们近期在 ASIC 专案上的进展。不过我想问更多关於下一个专 案的问题。 在你们成功展示 SerDes I/O 技术，而且已在全球一线客户中获得验证後，你们能做更多 吗？我的意思是，你们是否能为客户的下一个专案做 compute die，或其他功能 die？ 另外在 ASP 方面，由於你们提供的价值比第一代高很多，我们最近的研究显示，定价明 显高於第一代。这似乎好得有点难以置信，或者说提升幅度太大。我想请你们提供一些看 法，以确认我是否在假设上有误。 最後是毛利率与营业利益率。既然你们提供更多价值，我们是否可以假设，相较第一个专 案，毛利率与营业利益率会更高？ 总结来说，我的问题是：你们在下一个专案中是否能做超过 I/O die 的事情？以及你们 是否能更新 2028 年 ASIC TAM？ --- ## A：蔡力行，执行长 首先，我们当然不能评论客户的晶片架构。不过我们可以评论的是，我们正在以各种方式 增加更多价值，包括 silicon 与 packaging，当然也包括我们的 IP，例如 SerDes、 die-to-die 等等。 如你可能想像的，第二颗晶片，首先，它是第二颗晶片，也是下一代晶片。如果你看过去 几代的发展轨迹，可以合理地把第二代晶片视为一颗强很多、也更大的晶片。 因此，价值来自 silicon 与 packaging 两个方面。我们在两个领域都取得更高价值。随 着价值提升，我认为这样一颗更强大的晶片，定价当然也会更高。 我之前也强调过，我们会持续与客户合作，也提升他们自身的能力。这一直是我们与客户 合作模式的核心。这是一个双赢局面。我们一起为他们的晶片增加很多价值，而客户可以 把这些强大且具备高能源效率的晶片部署到资料中心，并为他们的客户提供更多价值。 我想这基本上就是我对你问题的回答，谢谢。 --- ## Q：Bruce Lu，高盛 但你们是否有更新 ASIC 可服务市场的数字？因为我记得上次你们谈到 2028 年约 600 亿至 700 亿美元。你们有更新的数字吗？ --- ## A：蔡力行，执行长 是的，我们做了一个初步估算。这个市场变化非常快，你从不到 24 小时前四大 CSP 的 所有宣布就可以看出来。大家都能看到，资料中心基础设施与资料中心运算力的需求持续 成长，而且如果有任何变化，也是持续加速。 所以在我看来，我们的估算属於初步性质。我不知道这算保守还是不保守，但它并不算非 常激进。我们现在认为，2027 年的市场规模约为 700 亿至 800 亿美元。这是我们目前 的看法，谢谢。 --- ## Q：Bruce Lu，高盛 谢谢。我的下一个问题是关於 ASIC 业务的封装解决方案。看起来联发科为下一颗晶片选 择了一条不同的路径，至少目前不是主流方案。 你们是否能说明如何管理执行风险？如果事情发展不如预期，你们是否有备案？或者你们 对合作夥伴近期的技术进展感到放心？我认为这绝对是投资人最大的疑虑之一，希望你们 能提供一些说明。 --- ## A：蔡力行，执行长 同样地，我们不能评论与客户共同进行的特定技术。但我想可以这麽说，我们正在投资两 种封装技术解决方案。 因为在 AI 基础设施需求如此高的产业环境下，封装现在已成为整体解决方案中非常、非 常关键的一部分。我们需要投资多种技术，才能更好地为不同客户的各种需求做好准备。 我们理解你的问题。我们相信第二种封装解决方案具有优点，而且是非常好的优点。就技 术而言，执行情况也变得相当好。再次强调，我们正在与合作夥伴密切合作，针对两种封 装方案都在进行。我们会为客户提供良好且高良率的解决方案。对此我毫不怀疑，谢谢。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 非常谢谢接受我的提问，也恭喜你们在云端 ASIC 专案上取得非常令人振奋的进展。 我的第一个问题是想再次确认，Rick，你刚刚提到，你们现在预期 cloud ASIC 的可服务 市场在 2027 年将达 700 亿至 800 亿美元，而不是 2028 年，对吗？ --- ## A：蔡力行，执行长 正确。你说得对，是的。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 你们仍然预期市占率目标是 10% 至 15% 吗？ --- ## A：蔡力行，执行长 目前我们维持这个目标，是的。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 好的，很高兴知道。我的第一个问题是，根据 CSP 客户上周发布的产品来看，你们正在 进行的专案似乎应该是用於 training。我认为这有点令人惊讶，而且就出货量潜力而言 ，应该是一个很好的配置。 如果你们的专案确实是用於 training，那我们应该如何看待你们这个专案在 2027 与 2028 年，於客户整体产品组合中所占的合理出货量比例？ --- ## A：蔡力行，执行长 Sunny，第一点是客户资料中心的架构，当然是由客户根据他们的需求来决定。也就是说 ，有两颗晶片，两颗晶片显然都可以完成工作。更多是 rack topology、架构上的决策。 但我们看到的是，如果你看整体市场规模，上次会议我们说 2028 年市场规模为 700 亿 美元，而今天我们说 2027 年是 700 亿至 800 亿美元。最主要的一阶效应，是市场总量 的成长，以及需求的快速成长。 我们与客户共同打造了一颗非常强大的晶片，它将被广泛使用。对此我没有担忧。 我想我们真正关注的，不是担忧，而是如何执行，如何交付客户非常强劲的需求，不论 是 training 还是 inferencing。因此，老实说，不论是 T 还是 I，都是二阶因素，谢 谢。 --- ## Q：Sunny Lin，UBS 没问题，非常清楚。我的第二个问题是，如果我们再往後看，你们刚刚上修了 2027 年的 预期，也提到下一个专案应该会在 2027 年底开始 ramp，并在 2028 年有意义贡献。 那我们应该如何看待 2027 年之後的成长轨迹？如果你们能提供更多价值，而产品本身的 价值也高很多，那我们是否应该预期 2028 年的成长也会相当显着，例如可能翻倍，甚至 超过翻倍？ --- ## A：顾大为，财务长 一般而言，根据我们正在执行的两个专案，从今年到 2027、2028 年的成长轮廓非常清楚 。 但如果你问的是幅度，尤其是 2028 年，我认为现在可能还有点太早。因为这取决於整体 产能可取得性，以及客户实际的需求曲线。 不过整体而言，若从年增成长来看，这一点是确定的。但至於幅度，我想目前才 2026 年 4 月，现在谈这件事还有点太早。 但如果从 TAM 与 SAM 的角度判断，我们整体是正面的。 --- ## Q：Laura Chen，花旗 谢谢接受我的提问，也恭喜你们非常好的展望。 我的问题也类似於，我们应该如何看待公司未来两到三年的产品组合。Rick 刚刚提到， 如果我们假设今年有 20 亿美元贡献，并假设明年每季有相同 run rate，甚至根据 2027 年 10% 至 15% 的市占率，那代表 AI accelerator 营收贡献可能达到 50% 或更高 。 所以我想知道，从较长期角度来看，我们应该如何看待产品组合？智慧手机当然如 Rick 所说会恢复成长动能，但从更长期的角度来看，我们应该如何理解联发科的优先顺序与业 务展望？这是我的第一个问题。 --- ## A：蔡力行，执行长 好的。这仍然与总体环境有关。我想每个人对此都有相当清楚的图像，我不需要班门弄斧 。 毫无疑问，AI，也就是所谓的 AI megatrend，仍在持续。不只从基础设施运算力的角度 ，也从 agentic AI 的角度来看都是如此。如果有任何变化，就是这件事仍在持续加速。 但对联发科来说，也可以说，资料中心 AI 业务与营收的成长速度，会比我们较成熟的 SoC 业务快很多。 至於手机业务，今年确实面临相当强的逆风，原因是 DRAM 供应与价格。不过，我们认为 手机将在一年或稍长一点的时间後恢复换机周期。 但手机业务整体的成长动能，我认为会低於资料中心 AI 业务。不过我们预期，agentic AI 的颠覆将为边缘装置带来新营收，包括手机。因此在这方面，我们相当乐观，也会积 极追求这些新营收。 总体而言，我仍然认为资料中心 AI 营收的成长率，将高於我们其他 SoC 业务。谢谢。 --- ## Q：Laura Chen，花旗 好的，非常谢谢。我的第二个问题也关於商业模式。 你们与 CSP 客户合作。我们知道 COT，也就是 customer-owned tools 的趋势似乎也正 在出现。我们理解联发科可以提供更多价值，未来可能不只是 SerDes，也包括更多技术 整合、後端设计等等。 但想请教你们对 COT 商业模式的看法。它可能如何影响联发科的获利率，或未来设计价 值？谢谢。 --- ## A：蔡力行，执行长 坦白说，我认为这个市场正在快速成长，而且规模很大。因此对我、对我们来说，一阶问 题是扩大我们在这个持续加速的大型市场中的存在感与渗透率。 我非常有信心，我们也会在这个市场取得更多 design-ins。 整体而言，在不同案例中，我相信我们会依不同客户提供不同程度的价值。若从我们的营 收与毛利、营业利益率来看，我认为我们会表现得很好。我其实不太担心这件事，谢谢。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利 谢谢接受我的提问。Rick、David、Jessie 下午好。 我想追问 ASIC 相关问题。我相信联发科确实可以持续为下一代 2 奈米专案增加价值。 但就财务假设而言，监於营收规模非常大，我们是否会看到毛利率下降，而营业利益率、 净利率可能维持在相同水准？我想了解一下 margin 假设，谢谢。 --- ## A：顾大为，财务长 Charlie，如我们之前已经解释过一段时间，整体而言，所有资料中心专案从营业利益率 角度来看都非常具吸引力，而且是非常正面的，主要是因为规模很大、营收规模也很大。 至於毛利率，则会依个案而定，取决於不同商业模式。 所以整体可以从两个角度看：EPS 贡献，我认为这是确定的，而且规模可观；营业利益率 的提升，这也是确定的。毛利率则取决於每个专案，因为不同商业模式可能有所差异。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利 了解。我可以在 ASIC 上再追问一下，然後转到第二个问题吗？ 你的同业与终端客户也谈到 full system support。联发科是否也想发展类似的客户支援 ，针对完整机柜？如果是这样，联发科刚才提到的 10% 至 15% 市占率假设，是否还能进 一步提高？ --- ## A：顾大为，财务长 我假设你讲的是 rack solution，也就是作为 rack 的解决方案。我认为这其实也是业务 范畴的一部分。是的，这也是我们正在与客户讨论的事情。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利 真的吗？好的。因为我有点担心，有些终端客户，例如 Anthropic，特别要求这种支援。 所以我真的担心，如果你们只能供应晶片，会限制你们的市占率上行空间。不过很高兴听 到你们也正在与客户合作，提供更多系统级价值。 转到我的第二个问题。我上季也问过 Rick 类似问题。上季我问的是中国的 agentic AI ，特别是豆包。但最近你们也注意到 Google 正试图在手机上提供 AI agents，并串连不 同 Android app。 Rick，你是否对 agentic AI 成为 killer app，或成为智慧手机换机周期触发因素感到 更兴奋？我想听听你对 Android agentic AI 发展的想法。 --- ## A：蔡力行，执行长 谢谢 Charlie。我强烈相信 agentic AI 正在创造，而且将会创造更多新价值与新营收。 在我看来，这现在已经相当清楚。 接下来是各个生态系公司，无论是在中国的 ByteDance、Alibaba，或在美国的 Google、 Meta、OpenAI 等，都会针对自己的模型与商业模式推出解决方案。 我们的工作是什麽？你用智慧手机作为问题范例，那我也用智慧手机作为例子。我们正在 与 Android 密切合作，确保 agentic AI 应用能被纳入我们的 SoC。 甚至不只是智慧手机，我认为从穿戴装置一路到汽车，都有一系列装置将因 agentic AI 增加许多价值。所以我对此非常、非常正面，也非常兴奋。 --- ## Q：Charlie Chan，摩根士丹利 要实现这一点，你们是否需要更多 teraflops，例如 NPU 容量变得更大？或者你的方法 是让主流手机也能具备这种 AI 运算能力？ 你们的策略会是什麽？这些概念何时能变成联发科的具体专案？ --- ## A：蔡力行，执行长 我们不把这件事视为只限於手机的玩法。我们不是这样看。我们把它视为多平台机会， 从 AI 眼镜这类穿戴装置，到手机、IoT、PC、汽车等等。 当然，不同装置的情况不同。以汽车来说，功耗预算显然远高於手机。手机大约是 8 瓦 ，汽车可能是 40、50、80 瓦。因此，不同类型的所谓装置，所能实现的运算能力会非常 不同。 随着 agentic AI 出现，CPU 也正在重新崛起。因此，在 agentic AI 时代，多平台内部 运算系统的架构是一项挑战，但也是重大机会。谢谢。 --- ## Q：Arthur Lai，麦格理 Rick、David、Jessie 你们好，谢谢，也恭喜你们因 ASIC 给出强劲展望。 我有两个问题。第一个其实类似 Laura 刚刚问的。当我们看到智慧手机营收占总营收 49%，这对联发科资源配置有什麽含意？例如 3 奈米 silicon 配置、IP 采购策略与团队 配置。谢谢，这是我的第一个问题。 --- ## A：顾大为，财务长 整体而言，当我们看 AI 时，我们其实是从 cloud 到 edge 一起看，这些地方都有机会 。因为从应用面来看，agentic AI 将会发生在每一个节点，从云端到边缘都是如此。 目前由於整体供应链状况，智慧手机今年显然有些波动。但这不代表是需求问题，主要是 供应问题，精确地说，是记忆体供应问题。 所以当我们用两到三年的时间框架来看，我们仍然相信整体 AI 需求会全面发生，从 cloud 到 edge 都会出现。 话虽如此，从可服务市场与成长率角度来看，资料中心显然会扮演非常重要的角色。但这 并不代表边缘装置，包括但不限於智慧手机，就没有机会。不要忘记，当我们谈边缘装置 时，也包括运算装置、汽车，甚至 IoT。 这是我们从市场角度的看法。基於这一点，内部我们如何发展技术、配置资源？运算技术 是基础，制程技术也是基础，封装也是。因此我们会投资所有这些基础技术，并在不同时 间将其应用到不同领域。这不是互斥的。 但显然，从去年到今年，以及展望明年，我们对资料中心的投资几乎加倍，几乎是加倍。 --- ## Q：Arthur Lai，麦格理 谢谢 David。第二个问题是，上次你们曾经表示，当 ASIC 营收能见度提高时，会揭露 ASIC 营收。我认为这次你们审慎地上修了财测。 那你们能否分享一下，何时会决定把 ASIC 营收独立揭露？ --- ## A：顾大为，财务长 我想我们可能会从明年开始考虑。是的。 --- ## Q：Robert Sanders，德意志银行 谢谢接受我的提问。我想问 ARM server CPU。你们似乎有授权 CSS。我想知道，除了销 售 GPU ASIC 之外，你们是否也有机会做 head node 的 CPU，或者做 LPU 类似产品？我 还有一个追问，谢谢。 --- ## A：顾大为，财务长 我认为 CPU 以及 edge server 绝对是有可能性的。目前我们的重点会先放在第一阶段 ramp up 我们的 ASIC 解决方案。 但内部我们也有团队积极关注并投入相关工作。至少就接下来两到三年来看，我认为重点 会是 ASIC 机会。毕竟其可服务市场非常大，这是我们希望列为最高优先的事情。 --- ## Q：Robert Sanders，德意志银行 了解。再快速追问共同封装光学 CPO。你们如何比较目前自身能力与 best-in-class 的 差距？你会说你们落後六个月、十二个月，还是已经与 best-in-class 相当？只是想让 我们更了解你们内部能力相较市场现况的位置。谢谢。 --- ## A：蔡力行，执行长 我会说我们是後进者。这点无可否认。 不过，这项技术现在比一年前、甚至 18 个月前成熟许多。而且我们现在有非常强的合作 夥伴 Ayar Labs，我认为我们可以在接下来几年追赶并加速进展。 如果你看真正的需求，当然取决於你跟谁谈。但我认为 CPO 可能会在 2029 年，或 2028 、2029 年之後，变成必须。因此我们有信心，也感到安心，当需求出现时，我们会准备 好。谢谢。 --- ## Q：Hass Liu，美银 我想问关於 rack 的问题。当你们提到正在与客户讨论潜在 rack solution，也就是系统 级解决方案时，这是否表示除了核心 AI accelerator 专案之外，你们也正在与客户接触 ，可能提供 networking switch、相关周边晶片组与系统级解决方案？ 如果是的话，我们应该如何衡量这部分机会？这是否属於你们今天提到的 ASIC 机会？谢 谢。 --- ## A：顾大为，财务长 目前评论所有细节还太早，因为这仍是我们正在开发并与客户合作中的事情。毕竟我们需 要先开始出货 ASIC 解决方案，然後客户会把 ASIC 放进 rack 中。 如果我们进入那个领域，至少根据客户提供的资讯，整个 rack solution 在技术上仍会 成为客户的产品，因此会由客户提供。所以我们不需要担心所有那些细节，更多是商业模 式的问题。 但再次强调，现在提供所有细节还太早。等它变得具重大性时，我们会提供更多细节。 --- ## Q：Hass Liu，美银 了解。快速追问一下。如果有这样的业务，我们是否应该考虑这类专案会带来更多 margin dilution，还是不太会？谢谢。 --- ## A：顾大为，财务长 同样地，这会取决於最终商业模式。现在评论还太早。 但就今年与明年而言，当我们谈成长轮廓时，并没有纳入任何 rack 业务。为了记录清楚 ，目前纯粹是 ASIC 业务。 --- ## Q：Hass Liu，美银 非常清楚。第二个问题是关於产业供给稀缺，包含记忆体与逻辑晶圆。我想特别聚焦在逻 辑晶圆。 今年因为手机需求可能较弱，你们比较容易把从晶圆代工夥伴那里取得的产能，转配到其 他 ASIC 专案。 但到 2027 年，由於产业在 2 奈米、3 奈米晶圆供应上的稀缺仍会持续，我想知道你们 将如何在 ASIC 专案与自身核心 merchant business 之间分配从晶圆代工夥伴取得的晶 圆供应。谢谢。 --- ## A：蔡力行，执行长 这个问题当然不只针对我们，而是整个产业都面临的问题。我们谈的是先进制程晶圆，所 以就说是台积电吧。 台积电的投资正在大幅增加。我忘了确切数字，可能是 600 亿美元资本支出。他们当然 正在加速先进技术，包括 3 奈米与 2 奈米的产能。我们也与合作夥伴密切合作。 我不能替台积电发言，但我确实相信，当像联发科这样的客户能为产业、为我们的客户提 供巨大价值，而我们的客户又在其市场中表现非常好时，从这个角度来看，会有供应。 至於百分比是多少，我不能说。但我相信，作为供应商的长期策略夥伴，我们会取得我们 应得的供应份额。谢谢。 --- ## Q：Hass Liu，美银 了解。我想在回到提问队列前快速追问一下。在极端情况下，例如你们只取得所需晶圆供 应的 80%，我想知道你们会如何在客户 ASIC 专案与核心业务之间排序优先顺序？你们会 如何管理或平衡？谢谢。 --- ## A：顾大为，财务长 就像我们执行长刚刚谈到的，这是所有产业参与者都面临的共同问题。所以我们可能无法 对外揭露我们的规则、政策或策略。 但整体而言，我想我们需要考虑所有不同因素。不过我们无法公开评论这一点。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通 下午好，谢谢给我提问机会。 首先是关於资料中心 ASIC 业务。Rick，我认为你们较大的竞争对手已经与客户签署长期 五年协议。现在你们已经完成 tape-out 里程碑，并可能开始 ramp up 这项业务，你们 是否也有机会被提升到那种策略夥伴地位，并可能签署一些多年期协议？ 因为这个业务有很多杂音。如果你们能给投资人一些较长期的明确性，可能对你们有帮助 ，也能帮助你们以多年期方式规划业务。Rick，对此你有什麽想法？ --- ## A：顾大为，财务长 Gokul，David 来回答。 首先，我们并不真正掌握那些所谓合作夥伴公告或协议的细节。有时候，老实说，没有人 知道细节。 我认为最好的判断方式，还是看我们给出的营收指引。这才是重要的事情。因为我们可以 签，你可以签，任何人都可以签任何想签的协议。但到了最後，真正重要的是我们是否能 交付目标营收，或者甚至有更高的上行空间。这才是重点。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通 了解。第二个问题是，关於你们正在与客户合作的第二代或下一代专案。Rick 提到你们 正在做两种封装方案，也就是两种竞争性的封装方案。 我想了解，你们如何管理这类专案的执行风险？ 市场上有一种看法，认为封装方案已成为专案成功的关键因素。你们能否评论你们对这件 事的看法？或者封装方案其实不是关键部分，反而是其他执行领域推动第二个专案的成功 ？ --- ## A：顾大为，财务长 Gokul，首先，我们无法评论特定专案采用什麽技术，因为毕竟涉及保密。 但要回答你的问题，也许我换一个角度来回答。 如我们执行长所说，我们其实投资了两种不同封装技术。更好的说法可能是，我们在这两 种技术上都是 frontrunner，也就是领先者。 我们想做的是，当客户或产业需要这项技术时，我们要确保自己已经完全准备好，而且是 领先者。这是第一点。 第二点，具体谈到台积电 CoWoS，我们一直与台积电在所有先进封装上密切合作。例如 N2-on-N2 SoC，我认为我们可能会是第一家在今年 9 月拿出 test chip 的公司。 所以我理解外界有很多讨论、担心与疑虑。但更好的理解方式是，我们其实是各种不同封 装技术的领先玩家。我们没有过度押注或低估任何一种技术。这是一个非常平衡的策略， 目标是为客户提供最佳解决方案。 --- ## Q：Gokul Hariharan，摩根大通 了解。再追问一下 CPO。根据你们与客户的对话，你们的 ASIC 客户可能何时需要 CPO 相关解决方案？是在你们目前正在进行的第二代专案，还是可能是在後续世代？ --- ## A：顾大为，财务长 目前来看，如我们执行长所说，至少就我们目前正在进行、以及一些正在竞标的专案而言 ，一直到 2028、2029 年，目前 CPO 都不是硬性要求。 所以我们认为比较可能是在 2028、2029 年，或者之後。因此我们现在提早启动准备。整 体而言，我们不认为自己落後，特别是如果从产业何时需要 CPO 的角度来判断。毕竟， 在 2028 年底、可能 2029 年初之前，你不会看到什麽真正出现。 所以目前看起来，我们应该是可以的。 --- # Q&A 结束 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.165.92.46 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1777644667.A.40F.html ※ 编辑: GoToCHT (118.165.92.46 台湾), 05/01/2026 22:21:46