创意电子携手纬颖科技推动次世代超大规模 AI 晶片到系统级基础架构 https://reurl.cc/18l7M8 台湾新竹 — 2026 年 5 月 4 日 — 先进特殊应用积体电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布与资料中心云端 IT 基础架构领导厂商纬颖科技（Wiwynn）展开策略性技 术合作。这项合作将创意电子的旗舰级 SoC 设计与2.5D/3D 先进封装技术，与纬颖在机 柜系统整合、液冷技术及光学互连领域的专业知识深度结合。此合作将使超大规模资料中 心客户(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成从晶片定义到可部署 AI 基础架构的 转型。 随着 AI 算力集群在效能、频宽及电力密度需求持续攀升，超大规模云端业者必须在晶片 开发初期，就开始更全面地评估晶片、封装、互连、散热，以及机柜级设计的选择。透过 此次合作，创意电子与纬颖科技将整合双方的关键技术，涵盖领先的 ASIC 整合、 2.5D/3D 先进封装、光学介面、电力传输与散热架构，并结合可制造性、可维护性及机柜 整合技术。藉由在初期全盘考虑这些因素，双方合作旨在降低後期系统整合的复杂性、提 升开发效率，并加速从「晶片创新」迈向「系统就绪」的 AI 基础架构。 「随着 AI 架构的演进已超越单纯的晶片级优化，且扩展网路（Scale-up networks）正 挑战传统电子互连的极限，从晶片到系统架构之间的紧密协作已变得至关重要，」创意电 子行销长 Aditya Raina 表示。「透过与纬颖科技合作，我们正协助超大规模客户在开发 早期便能针对关键的系统级权衡进行评估，并整合光学 I/O 技术，以提供次世代 AI 系 统所需的频宽与功耗效率。这项合作夥伴关系为从旗舰级 ASIC 研发到可建置的机柜级 AI 基础架构，建立了一条更具实作性且全方位的路径。」 纬颖科技副总经理温志伟表示: 「纬颖科技凭藉在伺服器机柜整合、主机板的设计创新及 制造领域的深厚专业，有效衔接半导体创新与资料中心部署。透过与创意电子的合作，我 们共同推动全方位的『从晶片到系统』（Silicon-to-System）的完整解决方案，为下一 世代超大规模运算环境，提供具备高度扩充性、高效能且易於维护的客制化 AI 基础架构 。」 心得/评论： 亲儿子好桥CoWoS产能 ASIC + CPU 设计底子;Q1 财报开始 回温 CPO 合作Ayar lab ;伺服器应用端搭配EPS王6669 筹码面 : 前10大股东 母公司+创办人 +信托 外流通非常少 009816/00947 为主要建仓, 主动式都未有明显介入 --

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