原文标题： 请勿删减或自创标题，违者4-1处分，此行请删除 三星李在熔秘密来台挖台积电墙脚，拜会联发科蔡明介争取代工订单 原文连结： 网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 https://reurl.cc/YDoeg0 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 2026-5-22 记者署名： Atkinson 原文内容： 根据外媒报导，韩国三星（Samsung）当前正积极扩张其晶圆代工版图，试图挑战龙头台 积电的主导地位。在此情况下，三星集团会长李在熔已於 5 月 21 日率领高层团队秘密 造访台湾，而此行的主要目的之一，便是拜会 IC 设计大厂联发科执行长蔡力行。此举被 外界视为三星直捣台积电大本营，强势争夺联发科这位重量级客户。 根据 wccftech 的报导，为了在这场抢单大战中增加胜算，三星正祭出极具吸引力的策略 ，就是打算提供联发科专属优惠，让其在开发下一代天玑（Dimensity）系列行动通讯晶 片（SoC）时，能优先获取三星珍贵的记忆体晶片，藉此换取联发科的晶圆代工订单。这 种将记忆体资源与代工服务绑定的策略，与三星先前成功拉拢高通（Qualcomm）成为代工 客户的手法如出一辙。 除了针对联发科的攻势，三星近期在代工市场的布局也屡有斩获。三星不仅已顺利拿下特 斯拉（Tesla）AI6 晶片的代工订单，目前更积极向超微（AMD）推销其先进的 2 奈米制 程，展现出强烈的市场企图心。外界猜想 AMD 董事长暨执行长苏姿丰上次拜访三星，似 乎也是基於三星相同的手段。 值得注意的是，三星此次的密访正值联发科与台积电关系出现微妙变化的敏感时机。身 为 Google 第八代 TPU 的主要设计合作夥伴，联发科近期将 Google 推理型 TPU 的先进 封装订单交给了英特尔（Intel），仅保留训练型 TPU 交由台积电封装服务，这情况使得 外界对於联发科与台积电之间的关系产生诸多揣测。 然而，尽管三星近期气势如虹，且联发科与台积电之间看似出现不同看法。但业界分析认 为，三星想要藉此彻底撼动台积电的地位，仍是一项极度艰钜的挑战。未来联发科是否会 因为三星的记忆体诱因而在代工厂选择上有所转向，将是半导体产业持续关注的焦点。 心得/评论： 莫非．．． 上个礼拜鬼故事是牙膏厂的台积电包围网 这个礼拜收盘鬼故事是三星挖墙脚？ --

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