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※ 引述《Su22 (装配匠)》之铭言: 周一我看到就在想了 不就是仓库番吗 打个比方 人家是3nm 他们是5nm ++ pro max 理论上三维空间堆叠起来 差不多能看到3nm车尾灯的概念 因光刻机限制 2nm瓶颈 只能就既有技术去堆叠 原理就是他们所谓的逻辑折叠 是不是听不懂?其实很简单 目前电路逻辑是平面2D 他们弄成3D,用立体空间的方式设定传递点 尽可能整并传递线路,包括三维式立体化 也就是立体堆叠 白话起来 还是一样 中国老本行 拼命堆料 拼命挤到原本4-5nm的晶片布局上 每个点算的花费时间降低了 自然就能赶上奈米度更细的3nm了 …我只想说 888已经搞过一次喷火龙 直接被蛋雕了 你们也一天到晚在叠超密行动电源 那个电池拆破掀开来密到有够可怕 就不怕第二只喷火龙逆 皮衣刀客那个失望的态度 应该是在不置可否这个。 : 原文标题:评论华为「韬定律」! 黄仁勳称台积电已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」 : 原文连结:https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195 : 发布时间:2026.05.29 17:16 : 记者署名:曾俋理 : 原文内容: : 全球人工智慧巨头辉达(NVIDIA)执行长黄仁勳近日针对中国华门半导体技术的相关言论 : ,引发社群平台与中国媒体的高度关注。中国半导体领域近期热炒华为的「韬定律」与「 : 逻辑折叠」技术,甚至有中国媒体与挺华为社群宣称该技术「遥遥领先」。不过,黄仁勳 : 在台湾发表的一番轻描淡写的评价,随即遭到中国官媒与亲中社群的集体围剿,指责他「 : 误读技术」、「不懂晶片」。 : 这起风波源於 5 月 28 日,辉达执行长黄仁勳在台北出席一场宴请供应链夥伴的晚宴。 : 他在会後接受媒体采访时,被问及如何看待华为在半导体领域提出的「 韬(τ)定律 」 : 和「逻辑折叠」技术。黄仁勳给出了一个颇为直接且平实的评价,他表示:「这对华为来 : 说是突破,但对台积电(TSMC)并不是威胁。」 : 黄仁勳在受访时进一步解析该项技术的本质。他指出,华为使用这种技术,可以在不将半 : 导体制程线宽变得更细的情况下,把电晶体数量加倍,甚至增加 3 到 4 倍,这确实是一 : 种非常好的技术。然而,黄仁勳随即强调,台积电使用晶片堆叠和 3D 封装技术已经快 : 10 年,台积电的技术非常先进,「台积电和台湾拥有这项技术已经 10 年」。 : 黄仁勳将华为的「突破」定位为台湾早已发展成熟的封装与堆叠技术,中国科技专栏《 : 观网硬科技 》随即发表由吕栋撰写的文章,以「台积电领先 10 年?黄仁勳误读了华为 : 韬定律」为标题,质疑黄仁勳的说法。 : 社群平台 X 帐号「 @CryptoDoggyCN 」与「@fangshimin」也指出,华为过去曾是辉达 : 的大客户之一,但在美国实施制裁後,两者关系发生根本性转变,黄仁勳先前更明确将华 : 为定义为「竞争对手」。 : 心得/评论: : 中媒 呛 黄仁勳 不懂晶片! : 其实黄仁勳也没给负评 : 给了直接而平实的评价 : 认为威胁不了台积电 : 台积电有十年的技术护城河 : 2330仍值得继续买进持有! : ※必须填写满30正体中文字,心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3 处分 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- 男孩回到了现在, 15年来,第一次成功地将自己对女孩的感情说了出口。 男孩的愿望已经结束,原以为奇蹟之门再也不会向他打开, 但是── 那扇沉重的门扉,还是被女孩打开了。 究竟,幸福会不会降临到这两人的身上呢? 《求婚大作战 SP》 --



※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.230.24.180 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1780207151.A.3A8.html
1F:推 komeko : 你等效5nm制程能耗就是赢不了等效2nm啊 堆叠只会让 05/31 14:03
2F:→ komeko : 情况更糟 热堆积会造成MOSFET的汲源极电阻上升 进 05/31 14:03
3F:→ komeko : 而导致铜损上升 铜损上升又会造成温度上升 05/31 14:03
4F:→ komeko : 旧的制程根本不适合3D堆叠 05/31 14:03
5F:→ komeko : 旧的制程只适合用来做连接数个晶片的封装基板 05/31 14:04
6F:推 chuntien : 那个什麽折叠用想像的就觉得很热… 05/31 14:04
7F:推 cityhunter04: 如果他们有五奈米,就不用这样堆叠了…连七奈米都 05/31 14:06
8F:→ cityhunter04: 是瞎搞才逼近的….. 05/31 14:06
9F:推 tony890415 : 其实目前的密度已经逼近N5了 05/31 14:07
10F:推 komeko : 半导体制造没有捷径 一切都是靠人才跟经验堆出来的 05/31 14:07
11F:→ tony890415 : 关於热的问题论文有回答https://i.verb.tw/RBidGNK 05/31 14:07
12F:→ tony890415 : Z.jpg 05/31 14:07
13F:推 komeko : 所以我看不懂中国的韬定律到底是什麽鬼东西 这说明 05/31 14:09
14F:→ komeko : 中国只适合压低产品成本跟产能开出 先进的创新技术 05/31 14:09
15F:→ komeko : 是赢不了美日韩台的 05/31 14:09
16F:推 tony890415 : logic folding 跟过去的堆叠不一样 过去是完整功能 05/31 14:10
17F:→ tony890415 : die堆叠 或者是逻辑+记忆体 05/31 14:10
18F:→ tony890415 : 不过这条路能成 其他厂商也可以跟着用更先进的制程 05/31 14:11
19F:→ tony890415 : 来设计 05/31 14:11
20F:→ mcharuko : 命名是中国式翻译吃豆腐啦 05/31 14:13
21F:→ mcharuko : 指的是T (tau) https://i.imgur.com/adqGAKy.jpeg 05/31 14:13
22F:→ bbinbbin : 叠床架屋的2026版本 还是得中国人 05/31 14:14
23F:推 a94037501 : 现代晶片瓶颈就卡在记忆体堆逻辑没什麽效果 05/31 14:22
24F:推 Ensidia : 这东西最大矛盾就是怎样一定会增加散热的困难 05/31 14:31
25F:→ Ensidia : 硬要说不会散热技术有多先进的真的无语 05/31 14:31
26F:推 cp17 : 有没有中吹要出来吹一下的 周末好无聊啊 05/31 14:32
27F:→ cp17 : 底下留言 05/31 14:32
28F:推 njnjy : 中吹在看大国工酱 05/31 14:33
29F:推 a94037501 : 做行动装置的话也不太热就是浪费钱而已 05/31 14:33
30F:嘘 greatt : s支吹会说 遥遥领先 支吹真的全宇宙最恶心生物 05/31 14:37
31F:推 stocktonty : 中国搞这招也不是第一次了 每次都弯道超车大获全胜 05/31 14:38
32F:→ stocktonty : 先喊先赢 05/31 14:38
33F:推 Ensidia : 而且这个东西他并不具备技术护城河 05/31 14:40
34F:→ Ensidia : 今天假设华为成功堆出来好了 台积电看一下 牛逼!!! 05/31 14:40
35F:→ Ensidia : 然後用更高品质的晶片学他去堆 05/31 14:40
36F:→ Ensidia : 所以这个真的没啥好嗨的 就是一种内宣手段 05/31 14:42
37F:推 speculator : https://i.meee.com.tw/Y0mi3CG.png 05/31 14:54
38F:→ s213092921 : 欧美的EDA全都是平面二维设计,要怎麽改成三维EDA? 05/31 14:57
39F:推 seanqqq : 前几天这版不是有人把这东西吹很大吗?怎不再出来吹 05/31 14:58
40F:→ s213092921 : 另外散热也是搞定了才推出来,金刚石跟晶片风扇 05/31 14:58
41F:推 zxshih : Hybrid bonding不是在先进封装用很久了 05/31 14:58
42F:推 myyalga : 逻辑堆叠,原汁原味中国在地的中吹仔解释:我们这不 05/31 15:05
43F:→ myyalga : 是传统的3d堆叠喔,我们还用软体去优化的堆叠技术。 05/31 15:05
44F:→ myyalga : — 05/31 15:05
45F:→ myyalga : 人话翻译:在既有的硬体限制下,加上软体演算法去优 05/31 15:05
46F:→ myyalga : 化。 05/31 15:05
47F:推 s213092921 : 中国那边取名MEMS晶片风扇 05/31 15:06
48F:推 s213092921 : https://reurl.cc/L2r3D7 欢迎苹果高通联发科使用中 05/31 15:09
49F:→ s213092921 : 国北大的三维EDA设计晶片了 05/31 15:09
50F:推 myyalga : 恩!中国好棒棒,韬定律确实是浪费大家很多时间 05/31 15:26
51F:推 vdrenike : 华为啥都要折叠 05/31 15:32
52F:推 vdrenike : 推这个东西代表光刻机搞不出来了 05/31 15:35
53F:→ tw411001 : 这东西价格压得下来 台积电毛利会受影响 05/31 15:38
54F:推 F93935 : 压得下来为什麽台积电毛利受影响?你用七奈米折叠台 05/31 15:41
55F:→ F93935 : 积电不会照抄用1.4奈米去折叠喔 05/31 15:41
56F:→ F93935 : 台积电杀招一堆在路上Copos coupe 05/31 15:43
57F:→ tw411001 : 台积电卖的贵选便宜的啊 追的上3奈米效能差不多 05/31 15:43
58F:→ F93935 : …..你看好中国去把中芯买满 还便宜咧 昇腾他们自己 05/31 15:46
59F:→ F93935 : 都不用。cuda护城河那麽深 05/31 15:46
60F:→ haopig : s21为什麽都不会被水桶啊 05/31 15:49
61F:推 rxsmalllove : 还行啊 边赚钱要边看谁会吹呀 05/31 15:53
62F:推 larusa : 中国人就是这样,别人给的体面不要偏偏要作贱自己 05/31 15:56
63F:→ larusa : 黄仁勳之前提过 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm 05/31 15:58
64F:→ larusa : 到底离最新的技术有几倍的差距? 世界大厂会花几倍的 05/31 15:59
65F:→ larusa : 成本用你中国的等效2nm产品? 吃屎比较快 05/31 15:59
66F:推 njnjy : 花钱买垃圾 优点是便宜 05/31 16:01
67F:→ SCLPAL : 还是搞不懂这是啥.... 05/31 16:01
68F:推 akakbest : 那个方式产品只能用在散热好的机房吧 05/31 16:04
69F:推 Arpia : 如果左岸真的那麽行,当初曹董的雄图应该早超越张 05/31 16:05
70F:→ Arpia : 董 05/31 16:05
71F:推 s213092921 : 美吹气到要水桶我,看来真的做对了 05/31 16:06
72F:推 speculator : https://i.meee.com.tw/zHrIEH0.png 05/31 16:06
73F:推 myyalga : 不用去浪费时间搞清楚,因为这个韬是她们科技厂拿来 05/31 16:07
74F:→ myyalga : 骗韭菜钱的东西。 05/31 16:07
75F:→ myyalga : 韬定律出世後,她们的科技厂大股东减持自家公司股份 05/31 16:09
76F:→ myyalga : 向中国股票市场套现千亿人民币出来 05/31 16:09
77F:→ myyalga : 她们是真的在捞钱 05/31 16:10
78F:推 tpegioe : 堆叠更耗电制程生产的晶片就是打算降频工作了,因 05/31 16:12
79F:→ tpegioe : 为散热比省电制程差,耗电也输,频率一定冲不上去 05/31 16:12
80F:→ tpegioe : ,硬冲会让许多电晶体永久失效,晶片就等报废。 05/31 16:12
81F:→ tpegioe : 这大概只是实验室拿来生专利、发论文来保住工作的 05/31 16:12
82F:→ tpegioe : 常规做法。 05/31 16:12
83F:推 iwcuforever : 就EUV被限制下,只能往这些方向发展啊,某方面来说 05/31 16:13
84F:→ iwcuforever : 是不得不的选择,我猜就算美方开放这些,中国估计 05/31 16:13
85F:→ iwcuforever : 铁了心要搞自主产业链 05/31 16:13
86F:→ Feting : 中国不是不用别人的,是因为不能用,不能用就从现 05/31 16:14
87F:→ Feting : 有制程去压榨更高的效能。不过说白了也是用先进封 05/31 16:14
88F:→ Feting : 装去压榨效能,跟别人做的事情一样 05/31 16:14
89F:→ iwcuforever : 现在不接受H200的动作就蛮明显 05/31 16:14
90F:→ iwcuforever : 长期来说应该还是EUV能不能得到发展比较实际,中国 05/31 16:16
91F:→ iwcuforever : 看起来现在要倾全国资源搞半导体了 05/31 16:16
92F:→ Feting : 不接受也只是官方说法,真的不要用的话为什麽需要 05/31 16:16
93F:→ Feting : 走私辉达晶片,为什麽改成在他国训练LLM,只是为了 05/31 16:16
94F:→ Feting : 体面而已 05/31 16:16
95F:→ Feting : 倾全国之力发展半导体也不是第一天的事 05/31 16:18
96F:推 iwcuforever : 走私是企业私下行为啊,国家不给进口逼你产业国产 05/31 16:20
97F:→ iwcuforever : 化,两者没有冲突 05/31 16:20
98F:推 s213092921 : 会混淆3D封装跟逻辑堆叠,智商真的很高嘻嘻 05/31 16:21
99F:→ Feting : 企业私下行为不代表国家级应用没有偷偷用,你不公 05/31 16:21
100F:→ Feting : 开我装不知道,能用就好,效果好最重要 05/31 16:21
101F:推 tpegioe : 不过叠逻辑晶片的研究在十年前就有不少论文了,美 05/31 16:23
102F:→ tpegioe : 国很多研发EDA的实验室自己的软体就支援逻辑堆叠和 05/31 16:23
103F:→ tpegioe : 多目标最佳化,T-CAD上也早早就一大堆这类文章,新 05/31 16:23
104F:→ tpegioe : 思等软体厂想做一定很快能做,欧洲那边的代工厂能 05/31 16:23
105F:→ tpegioe : 很快验证制程和晶片稳定性。 05/31 16:23
106F:→ olozil : 你想的大厂的想过了,下一世代会有CFET,而不是华爲 05/31 16:23
107F:→ olozil : 用先进封装的方式下去骗 05/31 16:23
108F:推 homerunball : 西台湾会叠tsm也会叠啊是在哈罗 05/31 16:31
109F:推 googles : 华为没有EUV , 只能想其他方式生存下去,为啥要昭告 05/31 16:36
110F:→ googles : 天下,目的很清楚的! 05/31 16:36
111F:推 googles : 大陆有多少市场要赚,就算是老把戏,也要老改新, 05/31 16:39
112F:→ googles : 把产品卖出去 05/31 16:39
113F:推 chrischiu : 散热就有水冷啊,他们喜欢盖高楼就是了 05/31 16:40
114F:推 user048288ef: 堆叠?热到烧起来 05/31 16:44
115F:推 p3039307 : 双赢就是赢两次! 05/31 16:44
116F:推 boy1031 : 用一万倍的成本堆出来,就是亩产万斤了,70年前的 05/31 16:47
117F:→ boy1031 : 老套路了,要是真能超英赶美,就不是西台湾,而是真 05/31 16:47
118F:→ boy1031 : 正的大中国万朝来拜了 05/31 16:47
119F:→ guanting886 : 你看到时候华为会不会去跟3D封装供应链的台日设备 05/31 16:58
120F:→ guanting886 : 厂搞一些东西来用 05/31 16:58
121F:→ eemail : 现在看来deepseek吹牛还算蛮厚道的 05/31 17:03
122F:推 guanting886 : 逻辑折叠就是一个把布线搞得更复杂 然後良率更差的 05/31 17:07
123F:→ guanting886 : 做法 你就是架构上有突破 但是在呼隆大陆人 05/31 17:07
124F:→ guanting886 : 这种瞎吹工程只会害到研发人员 被背负不可犯错的期 05/31 17:08
125F:→ guanting886 : 待 05/31 17:08
126F:推 guanting886 : 某楼以为国家禁止进口 笑死 你可能不知道要最多的 05/31 17:11
127F:→ guanting886 : 可是国企 05/31 17:11
128F:推 NexusPrime : 这个就是耗电又高热量,普通人想也知道原本只有一 05/31 17:17
129F:→ NexusPrime : 层堆成好几层散热一定很差 05/31 17:17
130F:推 cdcardabc : 核心问题就是散热啦 中国韭菜就是不知道台湾早就玩 05/31 17:58
131F:→ cdcardabc : 过堆叠 只散热没办法克服就不用了 真的超好笑 一群 05/31 17:58
132F:→ cdcardabc : 人发现用火可以烤肉 还以为能超越微波加热了 05/31 17:58
133F:推 permanent27 : 喷火龙可爱 05/31 18:30
134F:推 breathair : 韬=逃,被卡脖子就逃定律 05/31 18:32
135F:→ pooznn : 然後说 我们发明用风扇直接封装在晶片上 来解决散热 05/31 18:32
136F:推 aegis43210 : 风扇没用,问题在积热,要用奈米碳管才有用 05/31 18:50
137F:→ haopig : s21你的脸被大家打到肿成这样,还有脸自称成功喔, 05/31 18:58
138F:→ haopig : 笑死人 05/31 18:58
139F:推 DORAQMON : 你不用替他们担心,问题都会解决 05/31 19:08
140F:推 bbeck : https://i.verb.tw/GMYGkBQy.jpg 05/31 19:53
141F:推 claymath : 热处理是问题 05/31 21:16
142F:推 greatt : 你不知道支吹的脑子都有问题? 06/01 04:13
143F:推 Sabo5566 : 掏空定律啊 06/01 09:42
144F:推 DoraGian : substrate 要单晶矽 薄膜只能沉积出多晶矽 先看华 06/01 09:49
145F:→ DoraGian : 为怎麽过这关 06/01 09:49
146F:推 coburn : 这很合理 中国人的路线是万众一心 禁不起万人一起失 06/01 13:06
147F:→ coburn : 败 就预设在已成功的路径上优化 06/01 13:06
148F:推 coburn : 集中力量办大事 就是这个代价 不会有领导集中力量带 06/01 13:10
149F:→ coburn : 大家一起撞墙 所以创新都还是在美国 失败都是正常的 06/01 13:10
150F:→ coburn : 这样 06/01 13:10
151F:推 davidrick : 两片折成一片的面积,面积变1/2(先不谈体积)但难 06/01 13:26
152F:→ davidrick : 道能耗会变一半吗? 06/01 13:26







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