文章标题 请使用 原新闻标题 勿删减或自创标题，违者4-1处分 原文标题： 高通致谢台湾供应链 台积电放C位 法人这麽分析请勿删减或自创标题，违者 4-1处分，此行请删除 原文连结： https://reurl.cc/9WN9LO网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 发布时间： 2026.06.01 14:57 请勿张贴超过3天新闻 记者署名：张珈睿 原文内容： 高通（Qualcomm）总裁暨执行长 Cristiano Amon 於 Computex 主题演讲打头阵，开场即 向台湾供应链致谢，强调科技演进从来不是单一企业独力完成，而是仰赖供应商、开发夥 伴与完整生态系共同推动。 他特别点名台积电是高通发展历程中的重要夥伴，并表示「这不是关於 Qualcomm，而是 关於你们」，凸显台湾在全球行动运算、AI 终端与半导体供应链中的关键地位。 Amon 表示，高通正处於技术发展的重要时刻，AI 将成为新一代运算型态，并触及所有终 端装置。他指出，今日演讲重点并非资料中心，而是要说明 AI 如何走向所有边缘装置， 包括智慧手机、PC、穿戴式装置、汽车与机器人等，未来使用者与 AI 互动的方式将出现 根本变化。 他进一步指出，2026 年将是「AI agent」加速落地的一年。AI 将从过去被动回应指令的 工具，演进为能够理解使用者意图、主动执行任务、协调不同系统与资料集的智慧代理。 未来 AI agent 将成为数位生活中心，手机、PC、穿戴装置与汽车都将成为 AI agent 的 端点，而不再只是围绕手机与作业系统运作的附属装置。 Amon 说，目前全球约有 60 亿支手机、20 亿台个人 AI 装置、20 亿台 PC，以及 5 亿 辆连网汽车，这些庞大终端装置都将成为 AI agent 与使用者互动的入口。不过，他也提 醒，现有装置多数是为使用者主动操作所设计，并非为 AI agent 长时间运作、保留上下 文、跨任务协调与主动执行而打造，因此硬体架构、作业系统与应用程式都将迎来新一波 升级。 在技术架构上，Amon 强调，未来终端装置需要更高效能且省电的 CPU 来负责任务协调， 也需要高运算密度、低功耗的 NPU 与 GPU 来执行本地 AI 模型。同时，感测器资料与使 用者情境将变得更重要，因为 AI agent 若要真正主动且个人化，就必须理解使用者所处 环境与需求。 他指出，AI 运算将不再被简单区分为云端或终端，而是形成「云端与边缘合一」的分散 式架构。部分推论与个人化资料会在装置端完成，部分大型运算则与云端协同处理。这也 让高通长期累积的低功耗运算、连网技术与 Snapdragon 平台优势更加重要。 Amon表示，从低於2毫瓦的耳机、个人AI音讯装置，到智慧手机、PC、汽车、机器人，乃 至未来资料中心，高通都希望以每瓦效能作为核心竞争力。他强调，行动产业数十年来一 直面对「运算需求快速成长、能源供给有限」的挑战，而这项能力将成为 AI 时代终端装 置升级的关键。 法人指出，Amon此次演讲除展现高通由手机晶片供应商走向跨装置AI平台公司的企图心， 也再度凸显台湾供应链在先进制程、封装、零组件、系统设计与终端制造中的战略地位。 随AI agent从云端走向终端，台积电、ODM／OEM、连网模组、散热、电源管理与感测元件 等台厂，均有望受惠新一轮 AI 装置升级潮。 心得/评论： 高通也要推出自己的ai伺服器了！发表新品牌Dragonfly挥军AI伺服器. 供应商 台积电 光宝科 正文 景硕 等等利多不断。 ※必须填写满30正体中文字，心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3 处分 --

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