原文标题： SK海力士联手台积电，能否称霸客制化AI记忆体市场？ 原文连结： 网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 https://tinyurl.com/5e23drm2 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 2026年6月4日 11:36 记者署名： Jay Qian 原文内容： SK集团董事长崔泰源周三在台北国际电脑展期间会晤台积电（TSM）董事长魏哲家，双方 就下一代 AI 技术趋势达成共识，同意扩大在高频宽记忆体（HBM）及先进封装领域的合 作。根据 SK 海力士官网透露的资讯，双方将整合 SK 海力士的 HBM 技术与台积电的先 进封装制程。 SK海力士与台积电同步扩产 在宣布合作之前，两家公司其实已经在大举扩充产能。SK 海力士 4 月在韩国清州启动投 资 19 兆韩元（约 128.5 亿美元）的 P&T7 先进封装工厂，专注於 HBM 及下一代 AI 记 忆体晶片的封装与测试。 台积电方面，其 CoWoS 封装产能在 2026 年末预计将达每月 12.5 万片以上，较 2025 年增长约 79%，但来自辉达（NVDA）、博通（AVGO）、AMD（AMD）等客户的订单仍使产能 持续吃紧。 从市场端看，HBM 的需求缺口仍然很大。据 SEMI 预测，2026 年 HBM 市场规模将增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成。尽管三星、SK 海力士、美光（MU）已将 70% 的新增产能转向 HBM，整体缺口仍高达 50% 至 60%。 SK 海力士亮相 HBM4E，台积电整合封装 双方合作的策略重心正转向客制化 AI 记忆体，以因应 AI 算力需求的快速扩张。台积电 此前表示，下一代 HBM 将在基础裸片中直接整合记忆体控制器，从而为主晶片节省逻辑 面积并提升能源效率。 SK 海力士表示，透过与台积电的协作，公司将巩固在客制化 AI 记忆体领域的领先地位 。在本届 Computex 展会上，SK 海力士展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品，单堆叠频宽达 4 .0 TB/s，较上一代提升 38%，单 Die 容量提升 33%。 崔泰源还透露，SK 集团需要在台湾建立更广泛的合作夥伴关系，不局限於台积电。SK 海 力士同时希望成为辉达下一代 Vera Rubin 系统的主要 HBM 供应商。 这次合作是 SK 海力士不断加码 AI 投资蓝图中的关键一步。野村证券预计，SK 海力士 未来三到五年营收年增率约为 30%。 而台积电方面，将逻辑晶片代工与先进封装优势延伸至记忆体产业链，是打造完整 AI 算 力生态的重要一步。当前全球记忆体产值已首次超过晶圆代工，成为半导体产业第一成长 动能，与 SK 海力士在客制化记忆体方向上的协同，将帮助台积电巩固其对辉达等大客户 的系统级解决方案能力。 SK海力士与台积电合作带动封装设备需求 受此合作消息激励，市场对 HBM 产业链及相关先进封装设备的关注度进一步升温。先前 SK 集团、台积电与群创在面板级封装（PLP）领域的合作已带动玻璃基板等相关概念股大 幅上涨，此次深化 HBM 与封装的协同布局，有望为 HBM 材料、封装设备、测试服务等细 分环节带来持续的传导效应。 心得/评论： 有人提到台积电没有做跟记忆体相关的，所以最近股价涨不上去。 不过海力士证实跟台积电在HBM记忆体上的合作，应该可以成为股价上涨的一个契机吧？ -- ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1780545765.A.F4F.html ※ 编辑: chordate (194.114.136.215 日本), 06/04/2026 12:03:54