原文标题：中国传遭味之素大砍 ABF 供货 30%，急寻国产化替代方案 原文连结：https://technews.tw/2026/08/20/ajinomoto-cut-abf-china/ 发布时间： 2026 年 08 月 20 日 10:11 记者署名：林 妤柔 原文内容： 根据中国媒体报导，日本化学材料大厂味之素（Ajinomoto）已告知中国客户，将削减 30% 的 ABF 供货量。 据悉，味之素削减供应的原因，是优先满足日本客户及海外核心客户需求，这些客户主要 供应辉达、AMD 与英特尔加速器所使用的 FC-BGA 载板。 ABF 是用於高阶处理器封装的绝缘积层材料，几乎应用於所有高阶处理器封装。全球 ABF 市场高度集中，日本味之素以约 95% 市占率形成主导地位，目前公司月产能超 200 万平方公尺，2026 年第二季已满产运行，但新产能要到 2030~2032 年才能逐步落 地，短期供给刚性极为突出。相比之下，中国 ABF 自给率则被认为低於 5%。 自 2023 年以来，味之素已投入约 250 亿日圆扩产，预计到 2030 年将产能提高约 50% ；此外，公司在日本岐阜县可儿市（Kani City）购入的土地上，还规划兴建第三座工厂 ，但预计要到约 2032 年才会投产。 不过目前砍单 30% 尚未获得确认，但 ABF 供应紧张的情况已相当明显，而中国已开始因 应此事。 中国已准备三种 ABF 国产替代材料进入认证 报导指出，在国产化替代方案上，华正新材开发的 CBF 膜是中国进展最快的产品。该公 司联合深圳先进电子材料研究院，采用改质环氧树脂搭配矽微粉路线，产品线宽达 5μm ，性能对标 ABF 膜。该产品 CBF 量产良率已超过 85%，经兴森科技、深南电路验证，并 向长电科技、华为昇腾小批量供货。 华正新材第一条年产 300 万平方公尺的生产线已满载运转，第二条生产线则预计在 2026 年底投产，届时产能将再增加一倍。 此外，以味精闻名的莲花控股 4 月以约 1.03 亿人民币收购深圳纽菲斯 51% 股权。纽菲 斯开发的 NBF 膜据称已完成所有 9 层以下积层产品的认证，9~11 层产品则仍在开发阶 段，目前并已由台湾载板厂进行验证。 宏昌电子开发的 GBF 膜则与台湾晶化科共同研发，目前已通过中国主要封测厂验证，并 进入小量试产阶段，目标在第四季扩大生产规模，并准备进入华为昇腾供应链。 不过，这三款中国国产 ABF 替代材料都面临相同挑战，即下游可靠性认证通常需要 1~3 年，必须经历热循环、湿热老化及电气测试等多项验证，所需时间往往比研发本身还要长 。此外，目前中国国产材料在高层数 ABF、尤其是旗舰级 AI 加速器所采用的高阶封装材 料方面，仍无法完全取代味之素产品；包括特殊树脂与球形二氧化矽填料等上游原料，也 仍有部分依赖进口。 心得/评论： 这味素厂好猛 卡了中国脖子 要优先供货给日本自己与辉达/AMD等供应链 虽然中国想要替代 但光是认证就缓不济急,且高阶也还无法完全取代 有投资中国股市载板板块的网友要注意风险 --

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