图文好读网志版：http://tinyurl.com/kx5ojzs 从一个产品开发过程角度看待行动通讯系统厂各个职务内容 也不知道为什麽地，想整理一下工作目前为止， 所遇到的各个职缺，他们具体上是在做些什麽。 更重要的，想要分享一下，以一个软体BSP RD的视角， 以及透过一个产品从无到有的开发过程，了解到我们每个人所扮演的角色为何。 以下会有两个部分： （一）角色介绍 （二）产品开发情境 请大家看下去吧... （一）角色介绍 以下介绍我平常主要接触到的人们有谁... 硬体工程师们： *EE 俗称的Electrical Engineering RD 主要工作是设计电路图，焊接电路板，为HW的命脉... 有任何硬体上的问题，我第一个会找的对象... 加班率极高... [出差机率：高] *RF Radio Frequency工程师 跟EE做区别的话，其主要工作内容， 就是负责跟通讯相关的component。 例如像是WiFi，蓝牙，NFC...等等 都是他们所负责的 [出差机率：高] *ME Mechanical Engineer，也就是所谓的机构工程师。 一个产品的外观设计，跟他们有很大的关系。 例如像是要有多薄多厚，USB要在哪个位置... 都需要仰赖ME的设计 [出差机率：高] 软体工程师们： *BSP RD BSP是Board Support Package的缩写， 具体上在干嘛，可以参考在下之前写的介绍： A good choice - Android BSP team 对一个产品前期的开发，工作最为吃重的软体工程师。 [出差机率：中] *APP Framework RD 顾名思义，主要是focus在APP开发设计，Android UI设计的软体工程师。 产品中後期开发，工作会较为吃重。 不过相对於BSP RD，至少开发出来的东西比较能够用“肉眼”看到，也许较为有趣...!!? [出差机率：低] *PROTOCOL RD 也是俗称的modem team。 如果 EE之於BSP RD， 就好像RF之於Protocol RD。 主要是着重在通讯讯号方面的tuning。 [出差机率：中] 专案管理师们： *SW PM 俗称的Software PM 主要负责一个产品/专案里面，在软体方面的schedule安排，以及达到督促的目的。 需适时展示魄力，让SW RD听命於你的话，否则schedule会滑掉。 [出差机率：低] *PPM Project PM，其实算是HW PM。 主要是对工厂生产线，以及一个产品用的料上面的控管。 常常会跟工厂应对，其紧绷程度不在话下... [出差机率：高] *Sales PM 考虑面向比较多的PM 着重於一个产品要如何顺利地卖到客人手中，并且避免不必要的客诉。 由於产品很有可能被销售到各个不同语系国家，语言能力较被需要。 很常需要对人。 [出差机率：中] *APP Framework PM 跟SW PM比较起来，比较算是着重在APP Framework的掌握以及schedule安排。 由於这算是敝公司较新的职缺... 只知道目前没了解太多... [出差机率：低] 测试工程师们： *SQ 俗称的Software quality engineer，软体测试工程师。 主要是测试软体稳定度，机台的稳定性。 必要时，也是需要写点程式跑测试。 [出差机率：低] *APP Framework Q 跟SQ相比，是更着重於APP单项的测试 也是最近敝公司新切出来的新单位。 [出差机率：低] *FT 所谓的Field Trial Engineer。 其主要工作内容，是带着各种不同具有通话功能or行动上网功能的机台， 到各个有可能会被贩售的国家/城市，进行通讯上的测试。 也因此，很容易出差。 [出差机率：高] *QM 所谓的Quality Manager，品质管理师。 主要是各个电信商的窗口。 一个手机/平板，若是要跟电信商合作推出，需要拿到他们的认可/认证 QM主要是整理这些产品送测报告的问题，转交给公司内部相关单位。 [出差机率：低] 其他： *ATD 俗称的Automatic Test Design Engineer，自动化测试设计工程师。 由於工厂每一条产线上，有好几站，分别需要做不同的测试验证。 而ATD的主要工作内容，就是设计出每一个站所需要测试的自动化程式。 由於主要是跟工厂合作，所以非常容易出差... [出差机率：极高] 好吧，角色介绍完毕，再来就是情境实质叙述罗！ （二）产品开发情境 一个产品开发，会因应在硬体设计上的陆续修改改正，而有不同的阶段。 如下图： 在各个不同的stage，会有不同的事情要做。 接下来我会以我自己实际碰到的情境，以及立场，简单地叙述一个产品从无到开卖的经过。 前期： 由於外观设计可能还在由ME努力商讨中， EE以及RF会先跟SoC Vendor，以及各个元件的厂商，所一起讨论设计出来的电路板， 拿给BSP RD做软体上的开发，使得让此电路板可以开机。 (此时需告诉BSP RD此产品的硬体特性是什麽) 接着，如果可以开机成功了，此时会再透过HW那方面的测试验证， 了解到硬体方面，还有哪些地方可以做修改，进而往下个阶段迈进。 此时PPM需要不停地跟工厂产线那边协调生产日期时间。 ATD也需要提供自动化测试程式给工厂。 BSP RD需要提供可以让机台开机的韧体出来。 当然同时会被SW PM追杀着，被要求不能让schedule滑掉。 中期： 等到机台硬体相对稳定了，而机台也有了它自己的外壳，开始像是个产品的雏形了。 这时候在软体方面，APP Framework RD也会开始加入feature porting的工作行列。 而SQ跟APP Framework Q会开始大量的测bug，此时也是SW RD较为痛苦的时期。 开始不停地收bug解bug... 当然同时，硬体方面也是在做一样的事情... Q单位出笼的人马当然不止这些... 由於需要跟电信商合作， FT开始疯狂出差进行地方通讯品质测试， QM也会开始收到电信商所开的bug...最後再转给RD解 就这样一直到趋近於稳定为止... (有schedule上的压力+PM的爱心督促，也必须要稳定才行...) 後期： 其实我也很难定义什麽叫做"後期" 可能就是产品已经准备要出货，以及真的出货之後吧！ 这时候软体开发上的步调并不会像前期以及中期那时的频繁， 主要都是接到客诉，或是mobile01上面被谯到翻， 上面的人看不下去，就会叫你帮忙解... 等bug解完累积到一程度，再透过FOTA (Firmware Over The Air)的方式， 让客户去进行软体更新进而得到解掉issue的版本。 Sales PM同时也是需要一直跟客人方面协调，还有处理客服相关事宜。 以上就是一个产品从无到有的简单流程... 我不知道自己表达的好不好 但对我而言，感受就是如此。 有任何问题，可以再互相切磋讨论吧～ 只希望还在找工作的人，不要蒙蒙懂懂就跑进来了 知道1%总必0%好吧... 共勉之！ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.134.15.91 ※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1404954234.A.28C.html