作者eric111043 (新鲜的肝)
看板Tech_Job
标题[请益] 关於网通厂的韧体研发之工作内容？
时间Thu Jul 31 16:55:43 2014
请恕小弟不才，有问题想请教各位先进！
最近录取了网通厂（odm）的软体研发工程师，我本身没接触任何韧体相关的经验，
不知这个工作中的主要组织架构为何？
目前的概念是此网通产品采用Broadcom晶片，工作好像会接触到linux driver，还
有一些ap（VPN？），好像从上到下都要包山包海，整体从上到下的架构为何？
其中是不是包含连到网通产品中的web设定介面也在内？应该是要写socket！
网通产品中的一些程式是由vender已经包好了，所以根本不用自己重头写过，只要
单纯修修改改吗？
目前我对这些东西还处於懵懵懂懂的状态，可能陈述的内容有些片段，请麻烦帮我
解答！ 谢谢各位
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1F：推 hl4:可能会写些vendor没提供的protocol或是改改网页介面吧07/31 16:58
2F：→ hl4:要是linux平台的话，大概要做些porting的工作07/31 16:59
好像是embedded linux吧？从vender拿到的包为基础下去修改或新增feature是吧！porti
ng 哪些东西呢？我想知道详细一点。
※ 编辑: eric111043 (220.132.80.32), 07/31/2014 17:32:18
3F：→ hl4:哈，我哪知道你们要新增什麽功能，看你们将来遇到什麽需求吧 07/31 17:34
4F：→ tegra:现在不都 vender 做到好给 OEM/ODM 的 RD 测试而已哪要做什 07/31 17:51
5F：推 barkfish:Alpha? 07/31 22:49