作者eric111043 (新鲜的肝)
看板Tech_Job
标题Re: [请益] 关於网通厂的韧体研发之工作内容?
时间Thu Jul 31 20:09:26 2014
※ 引述《eric111043 (新鲜的肝)》之铭言:
: 请恕小弟不才,有问题想请教各位先进!
: 最近录取了网通厂(odm)的软体研发工程师,我本身没接触任何韧体相关的经验,
: 不知这个工作中的主要组织架构为何?
: 目前的概念是此网通产品采用Broadcom晶片,工作好像会接触到linux driver,还
: 有一些ap(VPN?),好像从上到下都要包山包海,整体从上到下的架构为何?
: 其中是不是包含连到网通产品中的web设定介面也在内?应该是要写socket!
: 网通产品中的一些程式是由vender已经包好了,所以根本不用自己重头写过,只要
: 单纯修修改改吗?
: 目前我对这些东西还处於懵懵懂懂的状态,可能陈述的内容有些片段,请麻烦帮我
: 解答! 谢谢各位
至於从事网通产品的开发,不知道会不会被定型,我怕如果只有做上层的工作的话,感觉
好像发展有限,希望能够在这份工作上对於linux driver中琢磨更多专业,因为好像对li
nux driver转职比较有更多机会!!
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1F:嘘 alphamac:那是台厂想法 在外商上层才是王道 07/31 22:16