作者toptalent ()
站内Tech_Job
标题[请益] 请问德仪TI DLP Assembly process工程师
时间Thu Sep 4 19:36:47 2014
想请教各位前辈
请问
德仪 TI DLP Assembly process工程师这个职缺的发展性如何?
接触到的工作内容
主要应该是有DLP晶片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等制程
所以想请问此职缺所学的对未来发展的帮助(与IC的封装制程相似度是多少呢?)
真的恳请各位前辈指教,感激不尽!(若愿意私信也非常感恩)
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 182.234.34.103
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※ 编辑: toptalent (182.234.34.103), 09/04/2014 20:00:45
1F：推 jonsep: 还不错 可以进去磨一磨 顺便练好你的英文 09/04 23:19
2F：推 millerful: 快进来当我同事~ 09/05 12:32