作者MonkeysGOGO (猴子冲吧!)
看板Tech_Job
标题[请益] 嵌入式系统的相关职缺
时间Wed Oct 1 01:23:56 2014
各位大大，小弟是社会新鲜人，对於嵌入式系统的韧体工作很有兴趣
对以下两个职缺还蛮有兴趣，但是对这两个公司与用人单位不是很了解
想请问一下各位大大是不是有一些讯息可以给小弟参考的，小弟感激不尽!
第一家公司是广达(科技业版是叫肉松?)
职缺是 Android Platform Developer/NB BSP Designer - J0866
工作内容是
Porting Android on multi-core ARM platform(Tablet PC,NB..)
Windows on ARM BSP/UEFI/BIOS for NB/Tablet design
Design/Maintain the device drivers as well as HAL
SW & or Firmware design (in C,C++,Java, HTML..)
Optimize system & framework or compiler/tool-chains
Coding revision & patches design/maintenance
看这职缺应该是类似 Linux BSP 开发的职缺吧?
听说大公司不同部门差很多，不知道这部门是怎样的环境?
另一家是佳世达，应该跟BenQ很有关系的一间公司吧!
职缺是 韧体研发工程师【精密光学产品精英专案】(桃园)
他分两种职缺，应该都是嵌入式系统的职缺，我都还算有兴趣
但不知道那公司那部门OK吗?
第一个职缺工作内容是
1. Windows driver and utility development.
2. Software Architecture Design.
3. Embedded system Software development.
4. 熟C/C++, Java
第二份则是
1. 规划及执行数位投影控制单元设计
2. 规划执行产品韧体之撰写
3. 新技术之研发
有大大可以给一些消息吗? 站内信或其他方式皆可，感谢感谢!
还有请问这类工作的未来发展性与转职发展性好吗?
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 61.230.31.178
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※ 编辑: MonkeysGOGO (61.230.31.178), 10/01/2014 01:34:08
1F：推 ji3g45j: 这方面的薪水已越来越低 10/02 09:12
2F：推 discoby: 还算长长久久的技能 但行情没特别好 10/02 20:58
感谢大大的回答，所以算是比较稳定的技能，但不算热门? 那这两家公司或部门会比较推
荐哪个?
※ 编辑: MonkeysGOGO (36.231.187.87), 10/03/2014 00:27:36