作者ikmyhn (蕉皮哥)
看板Tech_Job
标题[请益] 科林研发
时间Wed Oct 15 23:01:55 2014
代PO
请问版上的大大有人去应徵过科林的软体工程师吗?
请问大概的工作内容和面试问题有哪些?
小的接到人资的面试电话但人资完全没提到工作内容的部分
有点担心是被叫去做业绩的
在半导体业做软体是不是会限制以後的出路?
站内信也可
谢谢!
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1F：推 balius: 看了一下应该就是机台软体的部分，可能包含自动化连线部分 10/16 09:06
2F：→ balius: 之前做过别家的内容大概是软体改版升级的安装 10/16 09:07
3F：→ balius: 软体或是自动化有问题时要看SECS LOG或机台LOG查问题 10/16 09:08
4F：→ balius: 不过应该不包含软体的开发，顶多跟原厂的软体team联系 10/16 09:09
5F：→ balius: 台湾不能解的问题就回报给原厂，附上一些必要的资料之类 10/16 09:09
6F：→ balius: 一般来说工作内容会比设备硬体要来的轻松 10/16 09:10
7F：→ balius: 门槛的话大概就是有基本的程式逻辑 10/16 09:11
8F：→ ikmyhn: 原来如此~~谢谢你!! 10/16 10:02