作者kiyohara (清源)
看板Tech_Job
标题[请益] CMP设备应用
时间Tue Oct 28 21:39:16 2014
不好意思
因PO在它板没人理我
因在做IC产业研究 遇到些疑问
想请教了解CMP设备的大大
传统IC制程有用到CMP 最近当红的3D-IC也有用到CMP
这两种制程的CMP都不同吗??
还是只是研磨 都可用同款CMP? (连里面的零件都一样)
谢谢!!
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1F：推 bagayala: 都可以 10/28 21:39
2F：推 CoolPotato: 研磨用在很多地方唷 10/28 21:40
3F：→ HFET: 譬如说磨马铃薯皮 10/28 21:50
4F：推 KEEPLOVING: 没人推荐磨豆浆吗 10/28 22:13
5F：→ dinway: 磨铁路 10/28 23:40
6F：推 lewecool: 机台可以共用啊,3DIC的CMP制程要克服的点跟前端不太一 10/29 02:32
7F：→ lewecool: 样 10/29 02:32