作者mywind (~小四~)
看板Tech_Job
标题[请益]慧荣科技部门选择 (代PO)
时间Thu Oct 30 22:19:26 2014
各位前辈好，小的想要请教一下是否有前辈可以分享慧荣这间公司跟这两个部门
内风气如何，是否有什麽问题?个人是比较偏向软体工程师，但是主要考量在於
工作受限於WINDOWS DRIVER & SDK开发，未来出路是否会较SOC programmer较差?
麻烦前辈不吝指教，谢谢!
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公司 慧荣 慧荣
地点 新店 新店
职缺 软体工程师 eMMC韧体工程师
Driver & SDK Channel SSD vender FW
Development Development & customer service
工时 平均12hours 平均10 hours
住所 租屋 租屋
优势 部门风气较温和温韾 工时较短
老板说同事都像家人 SOC韧体开发未来出路较广
疑虑 较少碰到SOC韧体开发 部门夥伴感觉关系较生疏
未来出路受限&工时长
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1F：→ ps0411: 10 hr，别傻了 10/30 23:34
2F：推 bcew: 我比较推SSD这个，eMMC要和硬体合作，但他们在竹北 10/31 01:43
3F：→ bcew: 两边主管都是好人，能进来的话辛苦但待遇还不错 10/31 01:47
4F：推 steed: 10hrs+1 10/31 02:18
5F：推 lave70: 慧荣的新店部门! 平常还真的比较少听到 10/31 08:09