作者rabbitmood (嘿!哩贺~)
看板Tech_Job
标题[请益] 系统厂layout与封装厂的差异?
时间Mon Nov 3 16:28:34 2014
大家好，手机排版请见谅。
看到MSx招募会Allegro的人员，
因为自己也有在工作上用过Allegro，
我的经验是封装厂package的pcb板，
面试时主管认为她可能比较想找“对NB系统了解的”layout员工，
只有Pcb的经历对系统厂的layout工作会较辛苦。
面试结果入取了，但对这一点存有疑虑，
因为面试时主管相当强调要我想清楚。
有爬文板上没有比较两种厂layout的文。
1.想请问系统厂与封装厂的layout差异点在哪里呢?
依主管形容系统layout可能会让我有遇到大魔王的史无前例感，
面试时我真的有点被吓到。
2.是否有MSx员工可以提供layout部门的情况当参考?
感激不尽。
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1F：推 ray110411: 我猜是对emc的考量吧 11/03 16:41
2F：推 maichen: 系统厂RD会提供design rule. 基本上照着走应该ok 11/03 18:04
3F：→ maichen: Net rule 11/03 18:05
4F：→ acgotaku: 系统厂layout都有优先顺序 原件如mosfet摆放也有规则 11/03 19:49
5F：→ acgotaku: 菜的不熟规则 会常常要打掉重新走 11/03 19:50
6F：→ rabbitmood: 新手砍掉重练好像都很常见，的确emc和mofet好像是很 11/03 23:54
7F：→ rabbitmood: 陌生的名词，不会这两样要学习会是大工程吗？ 11/03 23:54
8F：→ jims0119: 系统厂应该会有emc工程师给layout suggestion 11/12 01:58