小弟 117 资工硕 明年可能可以毕业 所以在这几个月也开始找寻研发替代役的职缺 在这期间 面试了也不少家的厂商 有 群晖、联发科、瑞昱、晶睿、HTC、环鸿、工研院云端中心等这几间 我先来简单简介一下这几间的面试状况 群晖 云端软体开发工程师 这是小弟的第一间面试公司 真的是对我的心灵造成莫大的创伤 第一关就是考linked list 写完以後问你怎麽改进 考OS 考IPC有哪几种 问专题问论文 就这样我一路闯到了第三关 结果无缘谈到第四关GG 联发科 软韧体工程师 家庭智慧部门 这是小弟第二次的面试 由於之前群晖给的创伤有点大 所以也是蛮晚才面试的 大概就像版上所说的 比较注重个人特质 结果无声卡 瑞昱 软体设计工程师 TV 在这边就不说了 拿到offer但拒绝了 晶睿 软体工程师 笔试完以後说会通知 结果无声卡 环鸿 软韧体工程师 穿戴式装置部门 在我老家附近 感觉部门很新 主管人很好 当场拿到offer 工研院 软体工程师 云端中心 我非常喜爱的一个部门 做的东西是属於纯软体 上下班时间正常 钱也给的不少 offer get 接下来是我想问的问题 由於现在拿到两家offer 但是期限在月底 但是HTC的人资蔡先生非常的热情 一直想要跟我约面试 部门为 Software Architecture 想询问是否不错? 工时? 薪水? 是否真的能学到很多东西 MTK 前几天致电说 有其他部门想要邀约我进行面试 我也有答应并且约了 MOXA 电话访谈通过 也拿到面试邀约 更补助来回高铁钱!!!!! 部门是 轨道交通 想询问我是否还需要再去这三家面试? 这三家真的有比工研院好很多吗?? 另外想问 现在收到的电子offer是否回传愿意後 就不能修改 我是否可以先回传愿意 然後如果以後有上其他的 可以在取消呢 第一次在这边PO文 看了很多之前的文章 收获良多 希望能够给以後的人作点参考 也希望前辈们能够给予小弟意见QQ 感谢 --

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