作者andychan2819 (~MR.CHAN~)
看板Tech_Job
标题[请益] 研替offer选择
时间Sat Dec 6 02:47:34 2014
[代PO,非本人]
小弟不才只拿到以上三间公司的offer 交通方式皆是租房子
公司 包子 神教 精材
地点 竹南 中坜 中坜
职称 Cell制程开发 A4_制程 RD Integration Engineer
薪资 N*14 (N-2.3)*14 N*14
分红 极少 有(&激怒奖金) 有但未知
工时 约11hr >12hr >12hr(!?)
备注 可能会国外出差 各种加班 假RD真PE
偶尔进FAB 一年轮一个月 假日不时要值班
就兴趣跟工作性质来说比较偏向包子一点 但包子的前景就是有点未知数 而且又科技业公
务员 让小弟有点怯步
至於神教跟精材的工作性质比较接近 都是做晶片封装 年薪也都比包子多
爬过文听说精材比较接近晶圆厂一点 且是GG子公司 但爆肝度应该跟神教有的比
想请教各位大大 面板跟其余两间封装比不知各位会有什麽取舍呢?
如果就神教跟精材比 不知各位觉得哪间CP值相对高一点呢? 因为要龟三年感觉不是开玩
笑的
P.S现在对GG是没什麽悬念了 但想问问板上有”非四大央山”的人接到GG的面试电话吗?
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