作者iam688 (iam688)
看板Tech_Job
标题[聘书] 台积後段封装设备研替offer
时间Sun Dec 28 19:14:30 2014
近日收到通知，有录取後段封装的设备
因为对封装没有很熟悉，想问说，有没有这单位的一些相关资讯
爬板过程好像听说後段比较没那麽操?
但主管当时是跟我说除了轮班，偶尔还需要轮调(台南新竹)
本身刚好是台南人所以不排斥轮调
轮调一次可能就一两个月，不知道轮调还需不需要轮班，当时没问到。
主管有说现在工时有在控管，所以正常班不会超过7点，基本上我信了
再来就是发展性了，乡民常说"一日设备终身设备"
在未来升迁发展上，设备就会被贴标签检视，而受到限制？
以上请各位大大开示，做为小弟一个参考依据
也可站内信给我，谢谢！！
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 123.195.12.173
※ 文章网址: http://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1419765272.A.A89.html
※ 编辑: iam688 (123.195.12.173), 12/28/2014 19:15:19
1F：推 fantasy168: 恭喜!请问什麽时候收到研替结果的? 12/28 19:25
2F：推 sanux124: 想问大大是面试完多久接到通知的呢?方便问英文考多少吗? 12/28 19:35
3F：推 neva: 请问是19号在七厂面试的吗? 12/28 19:52
4F：推 WillyHuang: 上周收到研替RD口头offer，面试完约六周。 12/28 20:10
5F：推 senra5115: 恭喜 我是11号七厂面试 25号收到口头offer 12/28 20:15
6F：推 kgbcatcher: 英文好像没差！我同学3级一样拿到研替 12/28 20:27
7F：推 br2658: 上面那位也这麽晚拿到RD OFFER喔? 12/28 20:55
8F：→ KCKCLIN: 封装和晶圆设备所学内容差异大吗?还是本质都差不多 12/28 21:56
9F：推 Djovic: 恭喜 我这礼拜收到口头offer，11号六厂面试 12/28 22:15
10F：推 rickey777777: 请问原po是几号那厂面试呢? 12/29 01:04
11F：推 Tenka: 标准的Bad question 看看 根本没人回答你问题 12/29 01:10
12F：推 godofNCTU: 设备就设备不用想有什麽发展性 12/29 10:35
13F：嘘 senra5115: 嘘不懂事的人 04/04 02:49