作者adjp27 (Alice)
看板Tech_Job
标题[请益] offer选择
时间Sun Dec 28 23:45:00 2014
(代po)
各位前辈你们好，小弟系统厂硬体三年经验，国立科大理工硕毕
最近努力面试，最後这二个职缺想要请问各位前辈的意见
公司 和硕(大同厂) 台达电子(桃二厂/台北)
职务 硬体工程师 硬体工程师
工作内容 手机硬体设计(Baseband) IOT 硬体设计
月薪 51K 50K
年薪 保14 保14
约16~17个月 约16-18个月
加班费 无 无
工时 9-10hr 不清楚
住处 租屋 有宿舍
其中台达电为新成立的部门，很多状况未知，和硕则和原本在职的工作是相同的
想请教各位前辈的意见 二个那一个职缺较好呢?
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1F：推 AllenLee1011: 51k是上限，除非之後你有升专员或主管职，不然就永 12/28 23:51
2F：→ AllenLee1011: 远51k。 12/28 23:51
3F：推 nctuuser: 推没n 12/29 06:31
4F：推 nanasport: 没有N给推 12/29 08:09
5F：推 old4693000: 没n给推，但没加班费有点可惜 12/29 09:55
6F：推 ofd168: 没有N给推 12/29 14:38
7F：推 siyuen: 皮卡给这麽高喔 12/29 18:33
8F：→ purin88: 没N给推 12/30 18:28
9F：推 littleaoc: 清流!! 01/02 09:53
10F：推 CH0728: 没有N 不推对不起自己了 01/02 18:57
11F：推 liu2732: 推文没N 01/04 13:55