作者ndshccs (IEEE)
看板Tech_Job
标题[心得] 工工研替面试心得(生管、制程整合)
时间Mon Dec 29 21:46:16 2014
背景为120电机系系统晶片组,114工工所
有矽格生企部实习经验
应徵职务有艾克尔生管、超丰生管、Garmin制程整合
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1. 艾克尔龙潭厂生管10/24 (五)面试
面试前有做个简单的英文测验
Q1:自我介绍
A1:简单介绍自己学过什麽,实习工作内容。
Q2:实习遇到哪些困难?
A2:顾客强行介入排程,或是产能满载仍要强行借机。
Q3:看过的机台有哪些?
A3:测试机有Agilent 93000、ASL1000,分类机有Epson跟Hontech二大厂牌。
Q4:还遇过哪些困难?
A4:顾客有时会变更出货地点或时程,但自己有时会忘记要更改,导致延误。
Q5:了解封装吗?
A5:了解,封装有晶圆入库、研磨、贴片、切割、黏晶粒、焊线、模压、印字、电镀、成
型、检测等步骤。
Q6:QFN跟QFP哪种没有长脚?
A6:QFN。
Q7:学过品质管理吗?
A7:暑期有线上修习交大唐丽英老师的品管简单学,算是有学过。
Q8:你有哪里与人不一样?
A8:大学电机研究所工工,不但学过生管,还懂得制程、机台,再加上拥有少见的封测业
实习经验。
Q9:实习还遇过哪些困难?
A9:有时会低良率,需要询问品保部门原因为何,同时要回报客户是要HOLD住整批货还是
让通过测试的先行,不良品HOLD住;同时制造部会有机台良率低或人员出缺席状况不佳的
问题,这也会影响订单流程时间。
Q10:你觉得当封测业生管要懂什麽?
A10:客户习性、厂内制造程序、是Turnkey还是非Turnkey。
Q11:你知道BUMP制程吗?
A11:知道,有金凸块、铜柱凸块、锡铅凸块,在颀邦的网页上有介绍,主要还是用黄光蚀
刻薄膜等半导体相关制程技术。
前後大概聊了约2个小时,因为有相关实习经验,有些谈得很深入,这些对话内容算是简
化过的。主管说问三次实习遇到什麽困难是因为我第三次才把真正的困难讲出来,还有指
出自我介绍没有说自己刚进入工工所所遇到的困难,这段经历讲出来是对我有加分的。
12/23(二) Offer get
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2.超丰电子生管12/18(四)面试
面试前有做个简单的数学英文测验,面试则是分为二部分
第一部份面试是面对课长
第二部分则是面对经里与处长
第一部份面试
Q1:讲一下你所认识的半导体封装?
A1:封装有晶圆入库、研磨、贴片、切割、黏晶粒、焊线、模压、印字、电镀、成型、检
测等步骤。
Q2:那你觉得做封装产线排程有哪些问题?
A2:订单机台指派、拆批、集批。
Q3:为什麽会有那些问题?
A3:封装产线型态属於Hybrid Flow Shop,在每站均有数个非等效机台群,机台群内又有
一到数台等效平行机台;由於wire bond站加工时间实在是太长了,所以在Die bond站那
边会有拆批的动作;Molding站那边由於换模时间长,强调经济规模,因此产生集批行为
。
Q4:拆批对wire bond站有利,对Molding站不利,除了集批,还有什麽方式可以改善这问
题?
A4:派工法则,因为Molding站整备时间过长,不能用FIFO(First In First Out)的方式进
行投料,使用MST(Minimize Setup time)法则进行投料,可降低整备次数。
Q5:你觉得生管是工厂的中枢神经还是协调各部门的单位?
A5:中枢神经单位,生管管理客户接单下线跟催出货等流程控制,制造部会依照我的排程
进行生产,有缺失里应算在生管;出入货也是依照生管指示进行,若今天联发的货我出货
地点写成联咏,错的人是我而不是货车司机。
Q6:若你今天真的把出货地点写错,联发的货出货地点写成联咏,最後也有派人去联咏把
货转送回联发,但你还是被责骂,你会有什麽想法?
A6:有修正回来是一回事,该责骂还是要被骂,因为自己犯错在先,错误不会因修正而消
失,悔过书还是要写,也要想以後如何避免这样的事再发生。
Q7:你觉得当封测业生管要懂什麽?
A7:客户习性、厂内制造程序、是Turnkey还是非Turnkey。有些客户生管会有BUFFER,如
果能跟他拿到更多BUFFER则排程会更有弹性;有些很硬,一点BUFFER都没有,一定得要照
他的交期交货;有些还把手伸进排程,排程只能照客户的意思排。懂厂内制造程序,制造
部才会听你的,不然人家可能不理你,或是被晃点也不知道。Turnkey的BUFFER大,非
Turnkey则要注意货品来源与出货地点。
接着换经理与处长面试QQ
Q8:为什麽你能在矽格实习?
A8:因为老师有认识里面的人,然後我就跟三个大学部专题生去实习
Q9:你是负责CP区还是FT区?
A9:FT区,但是CP区也懂。
Q10:介绍一下CP区的设备,以及它们的关系为何?
A10:设备有Tester、Prober、Probe card、Load board、雷射修补机、氮气柜。测试时
Tester插上Load board,Load board的排线接Probe card,然後Prober会上下震动Wafer
,让Wafer上的Die与Probe card接触进行测试,产生Wafer Map。测试完後有些Wafer会有
预备电路,使用雷射修补机把预备电路打开,以增加良率。氮气柜则是防止Wafer氧化。
由於问题很多,有些不是很重要或是重复的问题我就略过了。整体来说超丰面试算是蛮硬
的,邱课长问得很细,有些时候都快招架不住。最後处长跟经理一直问我最後会选哪里工
作,有点难为情。
PS:柜台小姐真得不错看,有机会去面试真的要多看几眼!
12/24(三) Offer get
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3.Garmin制程整合12/25(四)面试
这间面试算是无意间看到的,工作名称是制程整合
科系要求却是工业工程与运输管理
此制程整合不是一般的制程整合
而是制造支援,主要有二大项工作
1.量产制程改善,制程问题解决
2.生产线/实验室测试设备系统整合
面试前有多益测验
Q1:你觉得你如何应用你的所学在这份工作?
A1:我大学是念电机系,有学过程式设计以及积体电路设计相关课程;研究所有学实验设
计、系统模拟,以及线上学习品管的一些知识,这些都能对工作有帮助。
Q2:我今天工厂要导入自动化,你觉得要考虑啥?
A2:设施规划、电力配置、折旧、零组件标准化、後续相关技术服务。由於工厂大小有限
,必须考量实际场地大小,进行设施规划;自动化设备需要电力,原本厂内的电力可能因
为加装设备而超载;很多老板都会希望自动化的成本能快速回收,因此折旧费用也需计算
;零件标准化可以使自动化变得简单,而且可以降低物管成本;由於自动化机台需要维护
,後续相关技术服务必须做好,不然哪天当机可能造成产线全面停摆。
接着主管说:你有什麽想对我说?
头一次遇到这种状况,就拿起带来的资料跟他介绍。
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资料1:大学专题
我的大学专题是以嵌入式系统实现心电图演算法,以虹晶科技MDK 3D来实验软硬体设计,
研究目的为藉由心率变异度(HRV)判断人的身心状态,并且藉由嵌入式系统实现。
主管:你说你这是嵌入式系统,为什麽?
我:这个板子上面有现场可程式化闸阵列(FPGA),可以将程式写入,所以是嵌入式系统,
即使重开机资料也不会不见。
主管:那你觉得这个系统现在有什麽用?
我:现在很多智慧手环或手表都有都有测量心跳相关功能,因此可以把这个系统装在上面
,来判读人的身心状况。
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资料2:论文计画书与模拟程式程式码
主管:你论文在研究啥?
我:三站别的Hybrid Flow Shop排程问题,结合演算法与系统模拟进行求解。
主管:你觉得你的贡献是什麽?
我:多目标基因演算法、批量分割。
主管:讲一下你的演算法,还有排程的困难在哪。
我:简单介绍演算法流程与排程。
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资料3:实习报告
很多跟上面有雷同就不多谈
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头一次遇要推销自己有什麽还有会什麽,而不是主管主动问问题,算是比较特别;幸好准
备的材料够多,能让主管多了解我。搭计程车有公司补贴,到公司等待面试的时候还有奶
茶喝,面试後HR跟我介绍公司目前有做的产品,算是不错的面试经验。
12/26(五) Offer get
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心得:
一、每个人都要想办法主打自己的强项,让主管印象深刻,主管对你没印象,基本上最後
都会是谢谢再联络。每个人也都会有弱点,主管问了就不要回避,诚实是最佳政策。
二、讲出自己与别人不同的地方,很多面试都会遇到这问题,我就藉力使力,讲出自己是
大学电机研究所工工的特殊背景,让主管感到兴趣。切记别讲自己很耐操或能吃苦这些很
空洞的话,除非你真的经历过一段很辛苦的日子。
三、实习经验真得很重要,即使不是大公司也要去实习。我在封测业实习的经验,对我在
艾克尔以及超丰的面试有超级加分的作用;即使到了非相关产业的Garmin,也能说自己如
何发现问题解决问题。主管们都喜欢有工作过有经验的人,对问题比较有感觉。
最後真的很感谢实验室的学长姐以及同届的同学,没有你们的帮助,没有今天的我,面试
也不会这麽顺利。
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2F:推 pinkowa: 实务好强~~~ 超详尽的~~~ 感谢!!! 12/29 21:59
3F:推 nanasport: 有神快拜! 12/29 22:00
4F:推 jeffenjoy: 战好强 12/29 22:01
5F:推 z1x2c37: 12/15号才跟我说把台积跟其他公司面试推掉 结果劝他再 12/29 22:05
6F:→ z1x2c37: 找找 结果就突然蹦出这麽多offer....= = 12/29 22:05
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