各位大大你们好~ 小鲁中字硕电机所， 所学专业部分大约是不强的C与接触过linux。 目前在研发替代役的求职上获得了以下2家的offer， 在多方考量下，因各有其优缺点而难以做决定， 因此上板PO文希望众强者能给小鲁一些建议，感激不尽~ 公司 台GG 光宝 部门&职称 12厂-蚀刻设备工程师 SSD韧体工程师 地点 新竹 内湖 薪资 N*14个月+分红 (N-2)*13.5个月+分红(2~4) (分红部分有点存疑...) 工时 轮班-每周工时55 约7:30下班 不用轮班[工时:10(?)] (每周工时部分..听说但不确定) (没加班费) 住宿 ----皆是租屋----- 以下是小鲁的想法 (如有错误或太天真的部分，还请各位大大不吝指教) 光宝部分： 优点: 1.工作时间正常，生活品质会比较好 2.韧体研发在薪资与个人能力的发展上似乎还不错(?) 3.此部门主要是发展因应企业级需求的SSD，似乎发展性较佳， 可以拿来练功增加自己未来的竞争力。 (小鲁其实不太懂企业级跟个人用的SSD差别在哪...) 缺点: 1.有部分文章对光宝的评价不佳，不清楚此公司对於员工的待遇是否有什麽内幕。 2.担心自己会不会把将这份职缺想得太好， 到头来都在打杂而不但学不到东西同时也赚不到钱...(这点是我最在意的部分) GG部分 优点: 1.薪资部分相对高上许多。 2.参加过GG所举办的说明会，觉得公司对於设备工程师之职後续的职务规划 有那麽一些具有研发与改善设备的期望。 (小鲁知道此点跟厂商的研发相比还是很有距离， 但似乎会有那麽一些自我成长的可能性...) 3.升迁方面，耳闻到升上33， 虽然会有更大的责任与压力，但似乎就可以不用轮班 (小鲁不是很想轮班一辈子，但很清楚设备似乎不好转。 因此觉得若决定进入此领域，会期望自己多加努力， 透过往上升迁来脱离轮班而非转职) ↑ 如果撑得住XD 缺点: 1.一日设备，终生设备。若真的无法习惯此职缺，恐面临难换工作&资历砍掉重练 2.GG内部之职员众多，升迁之路应该需要熬上许多年。 外加公司政策似乎有所调整，升迁将会较过去来得困难。 (小鲁很疑惑33平均而言要花上多少年才有可能到达，希望有强者能为小鲁解惑) 3.轮班好像就会失去自己大量自由的时间。 例如，连假时因为是新人所以总是要工作，或是想找机会安排2~3天的旅游都无法 另外，因为长期轮班身体负担会较重。 (不知道小鲁是否将轮班想得太可怕..望请各位强者解惑) 私心而言，小鲁其实比较偏向GG。 因为钱真的很好用，外加觉得刚出社会希望能多拚一点多辛苦一点也没关系， 然而设备职缺的发展性真的颇受局限，会担心是否无出头之日。 而光宝韧体RD具有发展性..但获利在後期故不确定因素有点多， 同时也有点疑惑此方向，数年後的一般水准约是多少.. 感谢各位大大耐心看完，希望能提供小鲁一些相关意见，谢谢！ --

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