招唤obov大大出来讲解 新闻来源:DIGITIMES http://ppt.cc/4c6- 台积电InFO封测延後一年　搭配16奈米夺苹果大单 2015/02/04-连于慧 台积电内部全力酝酿在16奈米制程抢回苹果(Apple)处理器晶片订单，决定将规划许久的 InFO(Integrated Fan-out)封测计画全面延後一年上线，寄望2016年搭配16奈米制程，全 面拿回苹果下世代A10处理器晶片订单。然部分IC设计客户认为，InFO成本仍过高，恐难 与传统晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌，力促台积电再度端出Cost-down版本，避免 市场叫好不叫座。不过，相关消息仍有待台积电进一步证实。 台积电封测计画原本布局3D IC技术，先尝试推出2.5D封测技术CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)试水温，然碍於成本过高，仅获得赛灵思(Xilinx)采用，台积电遂决定推出低 价版本的InFO封测技术，希望提升客户导入意愿，根据台积电原本规画，InFO技术将在 2015年量产，业界预期会从20奈米制程开始导入。 不过，近期业界传出台积电为了能一出手即命中关键客户苹果，决定让InFO技术量产时间 点延後到2016年，紧密配合16奈米FinFET制程放量时程，希望能一举痛击三星电子 (Samsung Electronics)，拿回苹果2016年新款处理器晶片大单，并让InFO技术策略一战 成名。 尽管台积电20奈米制程顺利拿下苹果A8处理器晶片订单，但苹果A9处理器晶片订单却再度 让三星抢回一大块，台积电对於2016年透过16奈米FinFET制程及InFO技术争取A10处理器 晶片订单寄予厚望。 目前台积电第一代InFO技术产品已通过认证，锁定16奈米FinFET制程，全力巩固大客户订 单，後续InFO技术将以10奈米制程为目标，预计2017年之後量产。半导体业者认为，10奈 米制程将是台积电关键战役，现阶段积极布局封测技术，将成为台积电更上一层楼重要推 手。 台积电当初跨入封测市场，主要是考量封测技术已跟不上晶圆代工技术脚步，业界传出台 积电早期争取苹果处理器晶片订单时，就是败在封测良率上。不过，部分IC设计客户认为 ，InFO封测技术成本仍过高，且现阶段良率偏低，至少成本结构必须能够与FC CSP互别苗 头，才有机会提升InFO技术渗透率，业者纷希望台积电能再端出Cost-down封测技术版本 。 另外，面对台积电大军压境封测领域，对於其他封测大厂形成相当大竞争压力，矽品日前 揭露Fan-out封装技术进度，2015年准备量产低阶解决方案，未来目标锁定高阶技术的手 机处理器晶片应用，同样将在2016年全面加入战局。 -- 习惯听你分享生活细节 害怕破坏完美的平衡点 保持着距离一颗心的遥远 我的寂寞你就听不见 --

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