以下帮朋友代PO 想请教各位研替offer的选择 公司 世界先进 和 硕 研 扬(华硕子公司) 部门 BU5 (AIO) 职缺 制程 硬体工程师 硬体工程师 地点 新竹 关渡 新店 薪资 核薪中 N N-3 补上面试心得 1.世界先进(一厂) 这间面试得重点在於自己准备的履历要熟读，人资跟经理 都会详细阅读你的履历并从中问问题，像是你可能会在履历说你有 远大的目标要完成，那是什麽样的目标可能会问。 专业测验大致上考四大模组、电阻电容串并联算法、简单的电路分析、 半导体元件物理基本概念、只要有上过制程、元件物理等课程大致上都不难。 题型为是非、选择、问答。 英文测验算不难，题型为字汇、克漏字、阅读，只要多益有考到600左右， 就可以轻松应对。 人格测验可能会问你专业或兴趣怎麽培养，未来三年计画等等。 2.和硕 专业测验为基本电子学，只要本身是电子系/所，有修过电子学就可以考 不错。 智力测验为图形推理题，细心做不难。 面试过程就是在聊天，人资也很亲切，我同学就面得很坎， 英文自我介绍什麽的，而我就没有。 3.研扬 工业电脑，後面被华硕买下来，专业测验基本电路学(数位逻辑也要会) 跟专业名词(BIOS、CPU、SRAM、DRAM、USB等)。 公司有会寄发一份内部履历表，那份要好好填写，多半都是从那问问题。 4.台达电(桃三) 硬体工程师_封装设计工程部，英文仿多益，智力测验为图形拼凑 (建议带尺跟量角器)，主要是问你知不知道封装的流程(Taping, grinding...)、 封装目的。跟主管聊得很愉快，只要有读过制程书，就会了解封装的一些基本概念， 後面hr有打电话给我说主管有意愿要录用，後面发感谢函给我。 建议各位，口头offer什麽的都是不可信的东西。 5.研华 硬体工程师，面试就像板上分享的大乱斗，第一回先是自我介绍、 第二回是论文简介、第三回是对这职位的想像、愿景。 一面後就收到感谢函，二面的心得就留给上的人补充。 6.仁宝 硬体工程师，英文是考文章翻译；专业是考电子/电路学，电阻电容串并联、 功率(P=IV)、DIODE、BJT、FET；智力测验分三部分，图形排列、数字排列、 图形旋转。 面试的时候偏重你的人格特质，问你遇到挫折你会怎麽做、工作如果觉得乏味 要怎麽处理。 本身是走半导体相关，预计是想从制程开始做起，再跳到制程整合或研发 单位，毕竟这是第一份工作且要绑三年，想好好考虑在从中选择， 希望各位能给予一些意见，谢谢！ --

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