作者Bautistaxiii (BigJohn)
看板Tech_Job
标题[请益] 台湾星科金朋 晶圆级封装 设备
时间Thu Apr 9 09:52:52 2015
14号要面试
想请问版上的大大
曾经待过或着了解过的
晶圆级封装设备工程师的相关的福利和大约的薪资
麻烦了!!!
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1F：推 wj1009: N年前面试过一次，到了那里我的脑子就一片空白了....地点 04/09 10:36
2F：→ wj1009: 真的很特别... 04/09 10:36
3F：推 lichkings: 去面试就知道了。 04/09 12:37
4F：推 kjdfsap: 地点很偏低薪资主31K助25K有能力请到竹科环境伙食也好 04/09 13:33
5F：→ unwoman: 薪资差…没季奖金 04/09 15:15
6F：→ unwoman: 只有保14…菜鸟练功的地方…大部分都是没超过五年工作经 04/09 15:17
7F：→ unwoman: 验工程师 04/09 15:17
8F：→ Push5F: 地点@@ 04/09 15:37
9F：→ rich7: 地点偏僻 人资机车 就这样...... 04/09 18:58
10F：推 jaywantw: 爬上坡 还要经过路上许多砂石车的风尘爆 04/09 23:24
11F：推 CHEN688: 人资真的不知道在跩什麽 04/10 10:44
12F：→ unwoman: 待过一阵子…比神轿惨 04/10 13:38