科技围堵且产能过剩 中国晶片设备采购量可能降低 2025-02-13 16:00 中央社 台北13日电 面对美国的科技围堵，加上自身产能过剩的问题，市场分析认为中国晶片制造设备的采购 量在经过连续的成长後，今年将会下降。整体支出可能降至380亿美元（约新台币1.24兆 元），年减6%。 路透社报导引述加拿大研究公司TechInsights报告，至少在过去两年间，中国一直是晶圆 制造设备的最大买家，2024年购买了价值410亿美元的设备，占全球销售额的40%。 然而今年的支出预计将下降至380亿美元，年减6%，在全球采购额的占比降至20%，是自20 21年以来，首次下降。主要原因是「美国的出口管制和中国的产能过剩」。 报导指出，美国实施了一系列制裁，试图遏止中国获得晶片和制造晶片的能力，并将人工 智慧用於军事目的或者威胁美国国家安全的领域。中国许多的采购方针都是为了增加库存 以应对美国对中国实施的一系列新的制裁。 尽管美国加强对中国的制裁力道，但中国晶片公司仍取得了一定的进展。中国最大的晶片 制造商中芯国际和华为去年藉由「更加昂贵和费力的方式」生产出「比较」先进的晶片。 同时，这些中国晶片企业加强在成熟制程领域投资与产能。然而，中芯国际12日坦言，成 熟制程的晶片有生产过剩的风险。 报导引述TechInsights的半导体制造分析师指出，中国一直在努力提高晶片制造设备的自 给自足能力，但最大的弱点仍然是曝光机以及测试、组装工具。截止到2023年，中国晶片 制造业使用的国产测试工具和组装设备的国产化比例都不高，国产测试工具的市场占比为 17%，国产组装设备占比为10%。 https://money.udn.com/money/amp/story/5603/8546211 --

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