台积电加码投资3.3兆！川普：若中国犯台　美仍有晶片生产能力 ettoday https://www.ettoday.net/news/20250304/2918775.htm 记者张靖榕／综合报导 台湾半导体龙头台积电将在美国加码投资1,000亿美元（约新台币3.3兆元），计画於未来数 年内新建5座晶圆厂。台积电执行长魏哲家与美国总统川普（Donald Trump）於白宫会面时 宣布此项重大投资案。当被问及若中国犯台，此项投资案是否能最小化晶片重创对美国的影 响，川普表示，至少能确保美国拥有关键的晶片生产能力。 川普在发表谈话时强调，「半导体是21世纪经济的支柱。事实上，没有半导体，就没有经济 。」他表示，「从人工智慧（AI）、汽车产业到先进制造，这一切都仰赖半导体。我们必须 能够在美国本土，以美国技术和美国劳工，生产我们所需的晶片与半导体。」 台积电此次扩建计画涵盖三座全新晶圆厂、两座先进封装厂，以及一座大型研发中心。这笔 1,000亿美元的投资，是在台积电原定扩建计画的基础上进一步扩大。此前，台积电已宣布 将其美国投资额从原定的400亿美元提升至650亿美元，并计画在2030年前於亚利桑那州增设 第三座晶圆厂。 当被问及这笔新投资是否能最小化中国一旦封锁或攻占台湾对美国的影响时，川普表示，他 不会用「最小化」这个词，因为「那将会是一场灾难性的事件，这是显而易见的」。 川普表示，「至少，这笔投资将让我们在这个极其重要的产业中，占据相当大的份额，确保 美国拥有关键的晶片生产能力。」然而，川普并未明确说明这笔投资是否能为台湾提供安全 保障。 川普政府正积极吸引企业投资美国制造业，以创造更多就业机会，此举也被视为他竞选连任 的重要经济政绩之一。继苹果（Apple）宣布未来四年内将投资5,000亿美元後，阿联酋亿万 富翁萨吉瓦尼（Hussain Sajwani）与软银（SoftBank）亦承诺对美国进行数十亿美元的投 资。 台积电在声明中表示，「我们期待与美国政府及产业夥伴共同探讨创新与成长愿景，并致力 於推动科技产业的发展。」 美国商务部於拜登（Joe Biden）政府时期，曾在2023年11月批准台积电亚利桑那厂获得66 亿美元的政府补助，以支持半导体生产。拜登於2022年签署《晶片与科学法案》（CHIPS an d Science Act），提供527亿美元补助，以促进美国半导体产业发展与研发。 现任美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）表示，台积电与其他半导体公司之所以选择 扩大在美投资，是为了避免川普政府最新推动的进口关税。该笔1,000亿美元的投资将符合2 022年晶片法案规范，可享25%的制造业投资税收抵免。 台积电发言人上月证实，根据原定协议的阶段性条件，公司已在新政府上任前获得15亿美元 的《晶片法案》补助。 台积电去年同意在亚利桑那州的第二座晶圆厂生产全球最先进的2奈米制程技术，预计2028 年投产。此外，该公司也同意将其最先进的「A16」制程技术导入美国厂区。 目前，台积电已在亚利桑那州开始生产4奈米先进制程晶片，以供应美国客户需求。美国政 府补助案还包括最高50亿美元的低息贷款，以支持台积电在美国的扩张计画。 你们要自立自强 --

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