AI市场对於半导体业的贡献度将日趋显着 原文网址:https://bit.ly/3EHND97 原文: 监於AI PC、AI智慧型手机的渗透率将逐步提升，加上车用市场朝向自驾车目标迈进，对 於AI的运算需求自然呈现扩增，以及消费型电子产品如智慧音箱、头戴式显示器和智慧手 表等能够捕获多样感测数据，并运用AI技术运算这些数据以提供更优化的用户体验，故 Gartner预测全球AI半导体市场规模将可望由2024年的637.60亿美元，攀升至2027年的 1,115.54亿美元，总计2022～2027年复合成长率达20.3%，显然此领域具备相当的成长潜 力。在此情况下，全球AI相关供应链除了生成式应用程式的不断创新外，也带动相关核心 运算晶片的演化，同时硬体部分亦扮演相当重要的辅佐角色，除了代工、组装、重要电子 零组件外，半导体业从晶圆代工、记忆体、封测、IC设计领域皆是重心。 中长期结构性需求改变已浮现，半导体未来将是无所不在，其中AI的崛起代表技术的大规 模应用驱动对晶片的巨大需求，等同AI塑造半导体未来新格局 由於中长期结构性需求改变已浮现，半导体未来将是无所不在，特别是未来终端产品半导 体含量提升、价值扩张，加上新兴科技领域应用将蓬勃发展，皆将带动中长期整体半导体 业的需求，近期AI则是继车用电子後又是另一个备受市场关注的新兴领域。事实上， ChatGPT的推出可说是AI领域发展的里程碑，紧接着新版Bing(Microsoft)、Bard(Google) 、文心一言(百度)、Copilot(Microsoft)等各大AI生成内容应用工具不断推陈出新，等同 包括Google、Meta、Microsoft、Nvidia、AMD、Amazon、Apple、Netflix、Snowflake、 Tesla等科技巨头均欲积极建立AI竞争优势，使得全球科技大厂对於该领域的关注度进一 步提升，显然AI概念的新进展也凸显国际产业正处於一个加速转型的阶段，将为整个科技 生态带来变革，也代表着AI技术的大规模应用驱动对晶片的巨大需求，等同AI塑造半导体 未来新格局，此态势将值得关注。 台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先进封测3D IC技术处於全球领先地位，可满足国际 科技巨头对高效能运算硬体的需求，显然我国正处於高度发展的机会点 由於各大AI生成内容应用工具需更多、更强大运算能力的晶片支持，因此各类GPU、ASIC 与AI自研晶片陆续孕育而生，其中依旧以Nvidia占有全球主宰的地位，2024年重点的高阶 产品将为H200，而其他晶片挑战者则有AMD的MI300X、Intel的Gaudi 3等，而云端服务业 者或系统商也朝向自研晶片来发展，主要是基於期望产品能够形成差异化，并能自我掌握 核心关键晶片，另外也是有感於GPU售价偏高所致，所以包含近期自研晶片的厂商含括 Google(TPU v4)、AWS(EC2 Trn1n、EC2 Inf2)、Microsoft(携手AMD开发Athena)、 Meta(MTIA)等。 而各类的晶片则相对需要先进制程、高阶封装、HBM的支援，例如采用先进制程晶圆代工 技术可满足AI高工作负载需求，其中台积电则是最大赢家，因为各类GPU、ASIC与AI自研 晶片业者在晶圆代工选择对象皆以其为首选，主要是其先进制程良率佳，且又拥有优异的 制造技术所致，其中Nvidia 2024年将推出的H200就将导入台积电4奈米制程。其次若以 HBM来说，AI繁复大量资讯运算功能推升记忆体用量，HBM与次世代新兴记忆体极具市场潜 力，特别是HBM在CPU及加速器中增加频宽，使得运算速度可望增加，而目前全球HBM的龙 头厂商为SK Hynix，至於Samsung、Micron则积极加速布局。若以半导体封测领域来说， 日月光FOCoS-Bride、台积电CoWoS及Chiplet等先进封装技术，可实现处理器、加速器、 记忆体模组的高速度、低延迟、高效能的数据讯号传输，当中台积电CoWoS产能依旧是各 家AI晶片业者积极争夺的对象，其CoWoS先进封装客户来自於Nvidia、Apple、AMD、 Broadcom、Marvel、Xilinx等，在此情况下，台积电扩产後2024年底月产能将较原订倍增 而达到3.2万片、2025年底为7.58万片，期望能满足客户的需求。 --

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