台积电今年资本支出续攻新高 汉唐、亚翔等设备链看旺到明年 2025-09-28 02:31 经济日报／ 记者 李珣瑛 ／新竹报导 台积电。 图／联合报系资料照片 台积电。 图／联合报系资料照片 台积电（2330）今年资本支出续攻新高，包含先进制程及先进封装测试、加码海外厂区投 资， 以及全球半导体产业强劲扩厂需求，带动无尘室供应链汉唐、亚翔、帆宣、洋基工 程及圣晖*营运喊冲，看好营运至少旺到2026年。 帆宣董事长高新明表示，受惠台湾先进封装设备出货放量，加上美国、日本、德国及新加 坡晶圆厂建厂工程陆续启动，推升帆宣至8月底在手订单已逾900亿元，创历史新高。高新 明除了对今年下半年营运展望乐观，并透露要消化这批订单「都要忙到明年了」。 高新明指出，帆宣与ToK东京应化、AIM Teah三家公司布局先进封装设备市场合作已十年 ，近二年搭上业务大幅成长的CoWoS顺风车，帆宣负责承接业务、机台制造及维修服务，2 024年开始放量出货。 汉唐先前公布累计在手订单1,322.6亿元，创新高，其中九成业绩将於二年内完成认列。 台湾在手订单约占三分之一强，显示海外大单已入手。汉唐承接大客户美国二厂业务范畴 扩大且承揽位阶提升，不仅提供既有机电及无尘室系统，并提供建照管理等更多服务，相 当於大客户美国二厂「某种程度的总承揽商」，但也并非百分之百的统包。 亚翔在法说会公布的今年累计在手订单冲上2,084.9亿元，再创新高，其中半导体占63%； 若以地区分，东协55%、台湾43%、大陆仅2%。随下半年大型专案营收认列高峰到来，全年 有望再创佳绩。亚翔受惠全球半导体产业强劲扩厂需求、积极布局东南亚市场，来自半导 体客户订单占大宗，挹注公司未来二至三年营收。 洋基工程在手订单规模维持在371.49亿元高档，交期到2026年，下半年营运优於上半年。 洋基工程近二年转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领 域。在建工程相当多元，除半导体外，还增加数据中心、台湾艾司摩尔（ASML）统包工程 、民生商业工程开发等案。 圣晖*近来手握十座CSP（云端服务供应商）厂务大单，推升在手订单冲上470亿元高档， 确立下半年营运步步高。圣晖*累计今年前八月合并营收265.9亿元，年增50.1%，主要受 惠客户随CoWoS先进封装需求增加，客户加码厂务与设备采购等资本支出带动。 https://udn.com/news/story/7240/9034119?from=udn_ch2_menu_v2_main_index --

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