AI带动硬体需求 台科技人才炙手可热 2025.10.06 03:00 工商时报 杨日兴 台湾缺工缺才各界建议与动作 台湾缺工缺才各界建议与动作 全球大抢台湾供应链，台系科技人才预计是下波争夺重点。专家分析，除科技厂出海拉动 本地人才需求，AI趋势正取代许多软体工程师工作，过往台湾科技「硬＞软」标签反成优 势，使台籍人才在全球更炙手可热。 国际专业人力平台Cake日前举办职涯博览会，媒合半导体等产业与台湾、甚至东南亚等国 际人才。Cake营运长谢威秤表示，科技业过往15年是网科（网路科技）最红，资工软体已 成理工首选。 但生成式AI运用下，已快速取代不少软体工程师工作，反而全球正加大对算力、AI伺服器 、半导体等基础建设，硬体产业人才不易被取代，需求更加巩固。 科技业从网科走向AI时代路上，台湾科技人才「硬＞软」属性预期有更多发挥空间。谢威 秤指出，未来一段时间AI还很仰赖半导体、电子产业提供硬体建设，这恰好是台湾人才优 势，有更多国际舞台。 另一方面，该趋势也衍生警讯。如全球正争夺台湾晶片与算力伺服器供应链，台湾政府采 取鼓励态度、甚至以此当谈判筹码。 而科技厂出海势必会带大量台籍人才前往，因此，这已非AI基建荣景能持续多久、是否泡 沫的问题，而是台湾还有多少人才量能去支撑。 对此问题，科技厂正设法内外深挖人才。台湾美光人才招募处长卓晓然表示，过去一年有 前往韩国、印度、越南、马来西亚等国家招募人才，并和Cake合作设法在越南与大马等地 加强招募成效；对内方面，则透过课程让非相关背景的人士加入半导体产业，也希望有更 多跨域人才提供不同视角。 政策方面，国发会人力处副处长郑佳菁表示，9月生效「外国专业人才延揽及雇用法」 修 正草案，放宽条件让企业更好延揽国际人才，如已对台湾熟悉的侨外生，最快明年元旦就 可以延长居留两年。 谢威秤表示，今年大专院校毕业生约20万～25万，但新生儿预估仅10万～12万，未来20年 人力较当前是直接腰斩，呼吁企业重视引入国际人才。而经验上来看，台湾科技人才在外 流後多会返乡贡献，继续成为产业发展的养分。 https://www.ctee.com.tw/news/20251006700064-439901 --

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