https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5241006 LTN经济通》台积电新招 追逐者望尘莫及 2025/11/13 07:00 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpWgxh0i.jpg AI资料传输的大量需求下，矽光子题材备受关注。（法新社资料照） 台积电2026年实现矽光子CPO量产 〔财经频道／综合报导〕AI指标股辉达（NVIDIA）日前宣布首款采用共同封装光学（CPO ）技术的矽光子网路交换器Spectrum-X获得甲骨文（Oracle）、Meta两大科技巨头采用， 消息一出让矽光子题材再度受到关注，随着台积电即将在明年实现矽光子CPO量产，台湾 也将成为这一关键技术的要角。 AI时代，运算、资料传输的大量需求下，矽光子技术正愈来愈受到重视。矽光子是结合电 子与光子的技术，利用光的特性，实现高速、大容量、低耗能的资料传输。在晶片上的光 子积体电路非常小巧，耗能较低，且运作速度比传统光子快，资料传出也比电子电路速度 更快、效率更好。 国科会主委吴诚文表示，在AI高速运算云端伺服器、边缘运算伺服器与终端装置的资料传 输速度不断提升的需求下，台湾必须将先进封装技术进化，加速矽光子技术自主及产业链 成型，其中共同封装光学技术的推动，能协助矽光子产业升级，将光学元件与半导体晶片 整合，提升传输速度与效率。 总统赖清德也将矽光子列入「AI新十大建设」之中，经济部报告指出，政府预计在2025年 到2028年，4年投入29亿元预算，盼能在2028年达成供应链自主、研发环境建置、技术研 发和人才培育等目标。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpVv8jL0.jpg 国际半导体产业协会（SEMI）与工研院携手国内30多家业者在2024年成立「SEMI矽光子产 业联盟」。（资料照，SEMI提供） 矽光子可解半导体物理极限 台湾去年是世界半导体总产值第2，具备全球最完整的半导体供应链，加上AI相关供应链 制造在台湾，让台湾在矽光子发展上掌握先机。 全球半导体年度盛会SEMICON Taiwan国际半导体展，去年在开幕前，率先举行了矽光子技 术论坛，国际半导体产业协会（SEMI）与工研院携手国内30多家业者，正式成立「SEMI矽 光子产业联盟」 ，力推矽光子技术发展。 日月光半导体执行长吴田玉在矽光子产业联盟成立大会表示，台湾半导体具备全球优势， AI崛起半导体是第一线。台湾在半导体高阶制造大赢，矽光子有机会为半导体解决掉目前 面临的许多物理极限，目前业界公认，「光」是唯一的解方，矽光子可将目前的半导体商 机再提升一个层级。 SEMICON Taiwan 2025也同样以矽光子国际论坛揭开序幕，台积电研发副总、同时也是台 湾矽光子产业联盟领导成员之一的徐国晋表示，矽光子的价值除了在频宽、讯号具备完整 性，更重要的是提升能源效率。去年是矽光子产业启蒙，今年台湾矽光子产业联盟进入第 ２年，技术上已看到有突破，预期随着技术进展，未来几年矽光子需求可望呈倍数成长。 根据摩根士丹利（Morgan Stanley）在年初发布的报告，随着辉达Rubin伺服器机架将在 明年开始量产，矽光子CPO市场规模预计到2030年将达93亿美元（约新台币2887.6亿元） ，实现172％年复合成长。在乐观的情况下，年复合成长甚至可能达到210％，市场规模超 过230亿美元（约新台币7141.5亿元）。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpQOW1Za.jpg 辉达今年发表首款采用共同封装光学（CPO）技术的矽光子网路交换器Spectrum-X。 （路透资料照） 辉达、AMD、博通相继引进 从辉达到超微（AMD）接连在今年提出矽光子相关技术及解决方案，博通（Broadcom）、 Google、格罗方德（GlobalFoundries）等国际大厂也纷纷表态看好矽光子将成为突破AI 运算瓶颈的有效解方。 辉达在2025年的GTC大会上，发布了全球最先进的矽光子交换器系统，采用顶尖的200G SerDes（序列器与解序列器）技术，与传统的架构相比可以有效将耗能降低3.5倍、减少 延迟并大幅提升网路弹性。 而超微则选定在台南、高雄两地设置研发中心，将在台湾成立矽光子、AI和异质整合研发 团队，并与中山大学等产学研单位共同投入矽光子研究以扩大研发能量，预期能带动矽光 子产业的群聚效应。 台积电、日月光等台厂纷纷投入矽光子技术研发，工研院看好台湾具备晶圆制程、封装与 矽光子整合优势，未来有机会成为CPO全球技术落地的核心基地。 作为产业领头羊的台积电，紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术在今年上半年完成验证， 预计在明年将矽光子CPO直接导入CoWoS封装中并实现量产。辉达今年发表的Spectrum-X正 是采用这项技术。 博通10月推出的乙太网路交换器TH6-Davisson也同样采用台积电COUPE技术，光学互联降 低70％的耗能，满足资料中心对能源效率的要求。 台积电研发副总经理徐国晋指出，矽光子元件的导入，对AI将是很重要的影响，无论是固 态光学元件或矽光子元件。徐国晋表示，去年是矽光子产业启蒙，今年台湾矽光子产业联 盟进入第2年，技术上已看到有突破，预期随着技术进展，未来几年矽光子需求可望呈倍 数成长。 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2025/11/10/phpVQ6MH7.jpg 国科会旗下的国家实验研究院台湾半导体研究中心9月宣布成立「矽光子CPO平台与SIG」 。（资料照，国科会提供） 国科会旗下的国家实验研究院台湾半导体研究中心在今年9月宣布成立「矽光子CPO平台与 SIG」，打造以台湾为核心的国际半导体学研生态系。 国科会主委吴诚文表示，在AI崛起的时代，没有任何一个国家能够独自完成所有任务，未 来要推动的创新应用与服务，都必须仰赖国际合作，才能真正造福全人类。台湾则扮演关 键角色，我们从制造的先进晶片作为基础，协助技术整合，发展广泛应用於各场域的创新 系统。 吴诚文指出，在台湾的努力下，我们需要更多世界各地的合作夥伴，共同推动产业发展。 期许台湾在矽光子科技领域，也能引领系统整合的新纪元，打造高频宽、低耗能的AI运算 关键技术，更推动全球矽光子验证标准，并透过跨国合作，强化台湾成为国际上的可信赖 创新基地。 -- 佛没说小乘和大乘 上座部佛教马哈希尊者帝释所问经讲记77页戳破伪经大乘妙法莲华经 上座部佛教明昆《南传菩萨道》是真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是假菩萨成佛之道 妙法莲华经 华严经 心经 金刚经 楞伽经 梵网经菩萨戒 圆觉经 楞严经 是 大乘假佛经 阿弥陀佛 药师佛 是 大乘假佛 观世音 文殊 普贤 维摩诘 龙树 地藏王 是 大乘假菩萨 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍连子帝须和那先破伪经大乘十方诸佛 --

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