目标价下修至1260元！「IC设计龙头」营运卡关　股价摔回股灾低点 https://www.ftnn.com.tw/news/502434 发布时间：2025/11/25 17:30 财经中心／综合报导 IC设计龙头联发科（2454）近期股价一路走弱，18日不仅跌破4月股灾低点1185元，21日更 再探至1145元。虽然今（25）日因跌深出现反弹，但力道有限，最终收在1185元，仅回到先 前低点水准。美系外资最新报告更点名公司面临双重压力，包括智慧手机SoC毛利率下滑超 预期、资料中心ASIC专案进度多次延迟，使2026至2027年获利展望转弱，基於此，外资将联 发科每股盈余（EPS）预估下调4%，并将目标价从1300元，评等维持「中立」。 外资指出，智慧手机市场竞争加剧，高通（Qualcomm）在中高阶市场祭出更具侵略性的定价 策略，加上三星（Samsung）提供较低代工成本，使联发科成本压力上升。旗下旗舰SoC（如 天玑9500）因晶片面积大与设计效率不足，进一步垫高成本；同时台积电（2330）先进制程 涨价、封测供应紧、BT载板成本扬升，使联发科向品牌厂转嫁成本的能力受限，外资预估其 手机业务毛利率恐跌破45%，并拖累公司整体毛利率四年来首度跌破46%。 在资料中心ASIC业务方面，虽联发科管理层对美系CSP客户专案具信心，但外资指出该专案 过去一年已多次递延，另一家CSP专案进度也同样延迟。同时设计服务市场仍高度竞争，使 相关营运能见度偏低。不过，外资仍看好联发科於AI ASIC长期机会，预估全球市场至2028 年将扩大至500亿美元，公司可望拿下10～15%市占，并随TPU等需求强势成长而受惠。 外资补充，联发科能否在AI ASIC取得实质突破，关键在於客户是否全面采用COT（Customer -Owned Tooling）模式，其成本较传统端到端设计节省逾40%。然而客户晶片团队能力、IP 取得与合作夥伴成熟度仍是限制因素，相关项目尚需观察更多明确进度。至於IoT与消费性 电子市场，受中国内需疲弱与缺乏刺激政策影响，预期疲软将延续至2026年上半年；车用事 业虽维持40～50%成长，但规模仍小，难以支撑整体业绩，因此下调其2026至2027年EPS预估 4%，目标价从1300元降至1260元，维持「中立」评等。 --

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