联发科资源大调度！行动晶片改押 ASIC，外媒忧天玑地位受挑战 https://technews.tw/2026/01/05/mediatek-mobile-chips-ai-asics/ 随着人工智慧（AI）在记忆体掀起风暴後，行动晶片也有类似趋势。市场消息传出，随着 AI 热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，将手机晶片部门部分人力转往 ASIC、车 用等新市场。 先前记忆体大厂为了聚焦资料中心，决定减少其他领域 DRAM 产能，因而导致记忆体价格 飙升。目前联发科也将采取类似计画，根据《工商时报》报导，联发科已在内部进行资源 调度，将手机晶片部门部分人力，转往 ASIC、车用等新蓝海，目标是资料中心与 CSP 客 制化晶片商机。 Google Ironwood TPU v7 已成为业界首款足以挑战辉达（NVIDIA）Blackwell GPU 的 ASIC 晶片，而联发科负责设计处理器与周边设备之间通讯的 I/O 模组。 联发科计划在下一代 TPU 进入 2026 年第三季量产阶段时，加深与 Google 的 ASIC 合 作。据悉，Google TPU 规模有望在 2027 年达到 500 万颗、2028 年增至 700 万颗。为 了因应如此庞大的量产需求，合作夥伴博通与联发科都已增加晶圆投片量。 由於 Google TPU 采台积电 3 奈米制程，联发科觉得有必要将资源从行动晶片部门抽调 出来，成立专门团队以专注於 ASIC 相关业务。 联发科内部预期，AI ASIC 业务 2026 年营收将达 10 亿美元，2027 年可扩大至数十亿 美元。不仅与 Google 深化合作，联发科也积极争取与 Meta 合作开发客制化 AI 晶片， 业界人士透露，联发科已将 AI 视为结构性成长引擎转型。 不过外媒 WCCFtech 也担心，当联发科将资源调动到 ASIC 业务，是否意味着行动晶片天 玑（Dimensity）的晶片遭到降级。目前联发科和高通的旗舰晶片均已转向台积电 N2P 制 程，在降低能效的同时实现更高的时脉频率，但後续表现仍待观察。 -- → scar906:砂纸打枪过期了...现在都用砂轮机直接打磨 01/11 08:24 嘘 deltreeemily: 兽 01/11 09:53 推 lianngg: 世 01/11 10:02 嘘 deansonlin: 界 01/11 10:16 嘘 kenta168:还好我都用暖暖鲍 01/11 10:22 推 bengic:磨兽世界 XDDDDDDDDDDD 01/11 11:59 --

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