ETtoday新闻云 2026-01-15 18:36 台积电美国购地留扩张空间　财务长：目前6晶圆厂、2封装厂加1研发中心 记者高兆麟／台北报导 晶圆代工龙头台积电（2330）今日举行法说会并公布去年第四季财报，针对外界最关注的 美国扩厂议题，董事长魏哲家今天也表示，位於亚利桑那州第一座晶圆厂已经在2024年第 四季顺利进入量产。第二座晶圆厂则已经完成建设，计画於2026年开始进机，预计第二座 晶圆厂将於2027年下半年进入量产。第三座晶圆厂也已经开始动工，且正在申请许 可，以开始兴建第四座晶圆厂和第一座先进封装厂。 台积电也表示，新购的土地就在原本的那块地旁边，仅隔一条马路，面积比第一块的1100 英亩要小一点，约为900英亩，针对两块地用途，则规划六座晶圆厂、两座先进封装厂还 有一座研发中心。 至於为何购入，台积电则说，因为原先第一块地不足以建这麽多厂区，因此才购入，至於 是否会因为购地而有其他更多规划，台积电则表示未来会进一步宣布。财务长黄仁昭也强 调，投资都是为了因应客户需求，会购入第二块土地，就是因为原本的计画就需要这麽大 的土地，这样也让公司可以更弹性，未来如果有需要，台积电也可以持续扩张与发展。 https://finance.ettoday.net/news/3101869 --

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