美光拟斥资569亿元　收购力积电铜锣厂区 https://money.udn.com/money/amp/story/5612/9271895 2026-01-17 18:21 中央社 记者江明晏台北17日电 力积电今天宣布，与美商美光科技（Micron）签署独家合作意向书（LOI，Letter of Int ent），将铜锣厂以18亿美元、折合新台币569.21亿元现金售予美光，预计2026年第2季完 成交易。 力积电说明，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积 电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。力积电将藉此强化财务体质，趁全球记忆体 景气翻扬，结合3D晶圆堆叠（WoW）、中介层（Interposer）等先进封装技术和材料，将 转型跻身人工智慧（AI）供应链重要环节。 力积电董事长黄崇仁表示，这一波AI应用风潮带动全球DRAM景气上扬，可迅速扩充产能的 铜锣新厂，顺势成为美光与力积电合作双赢的支点。出售铜锣厂除可改善力积电财务体质 ，力积电还将在通过美光认证後被纳入美光DRAM先进封装供应链，同时也将与美光合作在 新竹P3厂精进力积电现有的利基型DRAM制程，对力积电优化营运体质助益颇多。 黄崇仁指出，未来力积电将瞄准AI供应链，重组原有3座12寸、2座8寸晶圆厂的生产资源 ，专注於AI应用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介层（Interposer） 、矽电容（IPD）、电源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加价值晶圆代 工产品，并逐步减少非AI相关的业务，顺势优化力积电的产品组合以提升长期获利能力。 针对内部营运调整，力积电总经理朱宪国表示，将在确保生产不中断及不影响FAB IP业务 的前提下，将铜锣厂的人员、设备及产品线有序迁回新竹厂区。在汰换新竹厂区老旧设备 的同时逐步淘汰低毛利产品，以降低对成熟制程代工业务的依赖，强化力积电营运体质。 黄崇仁强调，力积电与美光的合作，将可显着提升国内记忆体技术水平和供应链完整性， 强化台湾在全球半导体产业的关键地位，进一步巩固台湾在未来以AI应用为核心的科技竞 争优势。 有关此项跨国合作的後续执行，力积电指出，双方具体合作内容将依据正式契约条款而定 。在双方正式签约并经相关法规核准以後，这项售厂交易计画预计将於2026年第2季完成 。 美光科技也宣布和力积电签署独家意向书，将以总价18亿美元现金收购力积电位於台湾苗 栗县铜锣的P5晶圆厂。此收购案包含1座现有300mm（12英寸）晶圆厂无尘室、面积约为30 万平方英尺，将进一步强化美光的定位，以因应全球对记忆体解决方案日益成长的需求。 美光全球营运执行副总裁巴提亚（Manish Bhatia）表示，此次策略性收购现有前段制程 无尘室，将与美光目前在台湾的营运互补，提升产能。铜锣厂区与美光台中厂区相邻，也 将促进在台湾营运的整体综效。 美光说明，交易预计将於2026年第2季完成，并需在完成协议签署及取得必要的监管核准 後进行。交易完成後，美光将取得力积电铜锣厂区P5晶圆厂的所有权，并将分阶段导入设 备，逐步提升DRAM产能；力积电则将於特定期间内转移铜锣的营运。预期此收购案将自20 27年下半年起，为DRAM晶圆产能带来显着贡献。 --

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