日月光：全球半导体产值估逾 1 兆美元，看好无人机与机器人等新兴应用 https://tinyurl.com/2ybkmc2f 封测大厂日月光投控营运长吴田玉今天出席「2025 最佳供应商颁奖典礼」表示，人工智 慧（AI）与高效能运算（HPC）需求攀升，今年全球半导体产值有机会突破 1 兆美元；技 术演进和系统复杂度提高，硬体技术转为影响整体发展的关键瓶颈。 他指出，未来应用场景由云端资料中心延伸至边缘装置，无人机与机器人等新兴应用，可 望带动新一波成长动能。台湾拥有完整产业供应链，应加速推动跨国合作、强化供应链韧 性，并及早布局关键技术与系统最佳化，全球竞局持续领先地位。 日月光投控新闻稿指出，今天在台中举行「2025最佳供应商颁奖典礼」，邀请封装测试设 备、原物料、零件、加工等百余家供应商，与投控旗下子公司日月光、矽品、环电共襄盛 举，包括万润、鸿劲、健策、弘塑等台厂，以及爱德万测试、科林研发、3M、三井化学、 村田制作所等外商，入列2025年日月光供应商得奖名单。 日月光投控采购长唐瑞文表示，半导体供应链正迈入新阶段，产业逐渐走向集中化，技术 标准在大型领导厂商的带动下不断提升。 唐瑞文指出，日月光投控观察到，供应链供需波动幅度加大、交期拉长，以及技术演进速 度显着加快，这些变化，来自供应链在资本、产能、资源与优先顺序上的持续重新配置， 因应强劲的市场需求与新技术的快速发展，这为半导体产业带来庞大机会，但也伴随新风 险与挑战。 看起来股市会飙到2028年才有机会停下来,半导体实在太赚钱 消费型电子要烙赛到什麽时候 --

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