乐观看辉达进军 Arm PC！高通：欢迎加入大家庭 https://technews.tw/2026/06/01/quslcomm-computex-2026-qa/ 高通今（1 日）举办全球记者会，高通资深副总裁暨运算与游戏部门总经理 Kedar Kondap 指出，高通确保效能、功耗都处於领先地位，而 connectivity（连接性）是关键 环节，AI 也是一项关键指标。高通最新 Snapdragon C 平台是为了解决更低价位带的解 决方案，以确保能提供相同的效能支柱、相同续航力，同时在不同价格戴上提供消费者 AI 功能。 高通执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal 则指 出，高通最新发布 Dragonwing IQ10 机器人参考设计（Robotics Reference Design，简 称 RRD），这是全新的领域，并与研华合作许多年，而机器人参考设计将会是一个以人形 （humanoid）为核心的参考设计。 高通 Dragonwing IQ10 专为量产等级的感测器AI系统打造，可支援弹性的执行、模组化 扩充以及可预测的部署表现。透过专用感测器介面及PCIe扩充能力，该平台旨在降低整合 复杂度并提升时序效率，协助团队在更清楚的验证边界与更低营运负担下，从原型迈向可 部署系统。 谈到 NVIDIA 进军 Arm PC 市场，Kondap 直言「欢迎加入这个大家庭」，并表示相当兴 奋，因为 x86 之外有个生态系正在成长。高通在很多年就进行投资，不论推动生态系还 是整个平台，高通都走在最前线，而 NVIDIA 加入对整个生态系来说是个积极顺风车。 针对 Snapdragon C 平台，Kondap 表示目前还没给出产品规格，但观察到 OEM 厂商非 常渴望将这款产品推向市场，而 Snapdragon C 的 TAM（总体潜在市场）非常庞大。目前 高通也将搭载在宏碁、联想和惠普的电脑中。 谈到记忆体问题，Kondap 认为，记忆体主要具有周期性，受到 AI 需求以及生态系统的 需求。同时，Token 经济学（token economic）问题是一个真正的问题，即消费者想要使 用更多 AI，这也是整个产业都在关注的议题。Token 额度有限、使用量增加後很容易碰 到上限。这种压力不仅存在於消费者端，也同样存在於模型端。现阶段，产业仍无法同时 兼顾无限制的使用体验与合理的成本结构，两者之间的平衡点尚未真正建立。 高通认为，因此未来需要透过跨装置的协同运作来提升效率，部分工作负载可以直接在终 端装置上执行，而部分则适合交由云端处理，我们相信，结合本地端与云端资源的混合式 协作架构（Hybrid Orchestration），将是整个 AI 产业未来发展的方向。 高通光是通讯专利应该就不怕被抢手机市场,但是股价应该会反映,下跌一阵子 -- 俗话说的好，君子坦荡荡，小人做日常。 举头望明月，低头做日常。 少壮不努力，老大做日常。 生自古谁无死，来生继续做日常 --

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