作者james10009 (jk)
看板comm_and_RF
标题[问题] 三个有关半导体制程的问题
时间Mon Mar 16 00:58:53 2009
1.大面积退火的难度在哪?
2.薄膜不均匀对wafer後续制程的影响?
3.厚度损失（thickness loss)对wafer後续制程的影响？
请高手解答搂 多谢~~~
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.113.190.132
1F：→ ckjean:问 教 授 114.45.169.197 03/16 10:44
2F：推 rainstonein:2跟3不是同一题吗?~~140.116.227.105 03/17 12:05
3F：推 edison531:1F说的好 不会问学长或教授喔 XD140.117.165.104 03/19 15:33