作者ihlin ()
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标题[新闻] Broadcom跃居GPS晶片龙头
时间Tue Mar 17 13:14:12 2009
2009年03月17日 电子工程专辑
Broadcom跃居GPS晶片龙头
据ABI Research最新调查显示,Broadcom已跃居GPS晶片供应商龙头。紧追在後的是刚刚
被CSR收购的SiRF,名列第二;排名第三的则是德州仪器(TI)。
该调查还列出了市场上其他的GPS晶片供应商,包括高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP
Semiconductors)、CSR plc、Air Semiconductor、Atheros、Atmel、Maxim、u-blox与
SkyTraq等。
“我们的排名并非仅依照规模或市占率,而是根据一系列标准,包括各种与创新和产品设
计相关的因素在内。这是一项棘手的任务,因为许多厂商所针对的终端使用者领域都不尽
相同。举例来说,Atmel和NXP完全着重在汽车领域,而高通则非常专注的手机业务,”
ABI Research资深分析师George Perros说。
“我们尽可能对所有的GPS晶片供应商进行公正的评估。”
Perros表示,在这次的调查中Qualcomm与意法半导体(STMicroelectronics)分别名列第四
与第五,而来自瑞士的GPS晶片暨模组制造商也名列前10大(第六)。
“最近一段时间,GPS晶片组的整合趋势导致了主要供应商的竞争加剧;另一方面,GPS的
半导体供应商、韧体以及各种互补的无线技术供应商(主要是Wi-Fi与蓝牙)也正在强化他
们之间的合作关系, ”Perros表示。
Perros进一步指出,GPS晶片业者们正试图区别化他们的产品,并重新建立其价值主张,
特别是针对消费性市场。“这样做的结果,是GPS半导体产业正朝着划分为两种层级的方
向发展,规模较小的业者将发现,他们很难甚至无法参与大量应用市场的竞争。”
在ABI的调查报告中,创新的评估标准包含有:使用创新的加工技术;在封装上的创新;
功能性(软/韧体、功率、尺寸);灵活性(晶片封装、OEM的整合选项);该晶片供应商最近
发布的产品;以及所评估的晶片是否整合了多种无线电。
ABI仔细检查了晶片供应商的设计能力,以评估其晶片是否符合性能与功能目标,此外,
也评估了晶片供应商的采购策略与供应练;支援其GPS市场策略的组织架构与行销/业务策
略;目前在市场上的运作情况;其产品策略在市场上展现的力度,以及其产品线在市场上
所展现的实力。最後,还针对GPS晶片供应商的夥伴关系,以及其市场占有率进行了调查
。
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