2009年03月17日 电子工程专辑 Broadcom跃居GPS晶片龙头 据ABI Research最新调查显示，Broadcom已跃居GPS晶片供应商龙头。紧追在後的是刚刚 被CSR收购的SiRF，名列第二；排名第三的则是德州仪器(TI)。 该调查还列出了市场上其他的GPS晶片供应商，包括高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、CSR plc、Air Semiconductor、Atheros、Atmel、Maxim、u-blox与 SkyTraq等。 “我们的排名并非仅依照规模或市占率，而是根据一系列标准，包括各种与创新和产品设 计相关的因素在内。这是一项棘手的任务，因为许多厂商所针对的终端使用者领域都不尽 相同。举例来说，Atmel和NXP完全着重在汽车领域，而高通则非常专注的手机业务，” ABI Research资深分析师George Perros说。 “我们尽可能对所有的GPS晶片供应商进行公正的评估。” Perros表示，在这次的调查中Qualcomm与意法半导体(STMicroelectronics)分别名列第四 与第五，而来自瑞士的GPS晶片暨模组制造商也名列前10大(第六)。 “最近一段时间，GPS晶片组的整合趋势导致了主要供应商的竞争加剧；另一方面，GPS的 半导体供应商、韧体以及各种互补的无线技术供应商(主要是Wi-Fi与蓝牙)也正在强化他 们之间的合作关系， ”Perros表示。 Perros进一步指出，GPS晶片业者们正试图区别化他们的产品，并重新建立其价值主张， 特别是针对消费性市场。“这样做的结果，是GPS半导体产业正朝着划分为两种层级的方 向发展，规模较小的业者将发现，他们很难甚至无法参与大量应用市场的竞争。” 在ABI的调查报告中，创新的评估标准包含有：使用创新的加工技术；在封装上的创新； 功能性(软/韧体、功率、尺寸)；灵活性(晶片封装、OEM的整合选项)；该晶片供应商最近 发布的产品；以及所评估的晶片是否整合了多种无线电。 ABI仔细检查了晶片供应商的设计能力，以评估其晶片是否符合性能与功能目标，此外， 也评估了晶片供应商的采购策略与供应练；支援其GPS市场策略的组织架构与行销/业务策 略；目前在市场上的运作情况；其产品策略在市场上展现的力度，以及其产品线在市场上 所展现的实力。最後，还针对GPS晶片供应商的夥伴关系，以及其市场占有率进行了调查 。 --

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