http://www.eettaiwan.com/ART_8800567727_480202_NT_eab76b3b.HTM 电子工程专辑 2009年03月26日 信心满满　GLOBALFOUNDRIES宣布正式营运 由超微(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的半导体制造 公司GLOBALFOUNDRIES宣布正式开始营运，并阐述公司计画推展深入的变革和扩大在半导 体产业中的机会。 GLOBALFOUNDRIES的的管理团队包括执行长Doug Grose (前AMD制造营运资深副总裁)、董 事长Hector Ruiz (前AMD执行主席兼董事长)。公司是唯一一家总部设在美国的半导体代 工厂，营运初期全球约有2,800名员工，总部位於美国矽谷。 Grose表示：「我们是世界第一家真正全球性晶圆代工服务厂商，打从我们开始营运，就 永远改变了市场格局。由於有两家坚定的合资夥伴提供强大的技术和资本资源，我们公司 为市场带来一组独有的全球性产能，使我们的客户能够完全发挥创新的潜力。」 GLOBALFOUNDRIES除了将满足AMD的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户 提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限於高阶微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦 能够运用先进技术及早实现大量生产晶片。 为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计画透过引进第二座300mm生产设备 (bulk silicon块状矽制程将在2009年底投产)，以扩大其在德国德勒斯登(Dresden)的生 产线。Dresden cluster将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中於生产高性能的45奈米 SOI技术，Module 2转为32奈米块状矽技术。 除了Fab 1，公司还计画於2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新据点将命名 为Fab 2，预计将为当地创造大约1,400个新的直接工作职位和5,000多个间接工作职位。 一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离 美国的趋势。 在市场机会方面，GLOBALFOUNDRIES认为，虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这 个产业的长期发展依旧强劲。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的晶片制造商正在 退出制造，改为求助於独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进 的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。 在当今的半导体产业中，能够正确结合产能和先进技术的公司数量有限。传统的晶片代工 厂往往在技术上落後，无法进行庞大的研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往仅 位於一个国家或区域，对晶片制造商不断增加的全球营运带来物流限制，一出现供应中断 （例如因自然灾害造成的供应中断）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些 不足，透过在全球各地数量庞大的有效生产提供先进的生产技术。 GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因於其创办人长期与IBM进行研发合作，包 括参与发展绝缘层上覆矽(SOI) 和突破22nm标准矽制程技术的IBM共同开发联盟。此联盟 由领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的矽技术。 --

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