作者a22326284 (chin)
看板comm_and_RF
标题Fw: [问题]RF的SOC晶片与焊接问题
时间Sat Apr 2 01:57:46 2016
※ [本文转录自 Electronics 看板 #1M_gJs5g ]
作者: a22326284 (chin) 看板: Electronics
标题: [问题]
时间: Sat Apr 2 00:42:27 2016
我用的是TI的CC2530 是一颗含802.15.4标准的晶片
但由於应用的一些关系 某些板子只需要将他当MCU使用
因此电路板上RF Matching 电路那边我就没有焊接零件上去
但我不小心将有设定RF的程式码给烧进去了
测试的时候IC有微微的烧焦味 之後就不能烧了
请问Matching 没焊接和开启了RF的功能 会导致晶片烧毁吗
（焊接时有确实测量每只脚位 并无与接地短路）
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※ 编辑: a22326284 (111.240.159.95), 04/02/2016 00:43:17
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※ 转录者: a22326284 (111.240.157.180), 04/02/2016 01:57:46