作者richard82010 (HatsuneMiku)
看板hardware
标题[请益] 最近要组电脑,对於晶片组有些疑问
时间Tue May 29 21:27:21 2018
板上各位先进大大好
最近有想组新电脑玩游戏之打算,但久未接触电脑DIY这块,有些疑问想请益板上大大
1.知道目前Intel到8000系列cpu,300系列晶片组AMD则是2000雷残系列跟400系列
,已有上网查询spectre漏洞以及meltdown漏洞,两者在此代皆未修复完毕仍有漏洞,不知
道休息正不正确?
2.在研究晶片组同时,知道pcie3.0 2.0在显卡上几乎不影响性能,但H310晶片组Intel官方
说明是2.0的管线
但有些厂商的主机板却标明是pcie 3.0?
是厂商广告手法?或是用其他外挂晶片达成的?
3.在不超频,不使用RGB炫炮功能,记忆体顶多8-16,不组磁碟阵列,不开虚拟机不农场,
可能买个nvme硬碟尝尝鲜,玩3A大作(特效能开就开到最高),不多显卡
是否使用B360晶片组主机板即可?
(网路上查到Z370是有一个什麽技术特别旧? 相较於其他300系列主机板)
(而H310是使用旧的DMI2.0技术让cpu跟晶片组连接)
以上都是查到的资讯,不知道是否正不正确?
若大大有使用过不错的主机板也可以不吝推荐一下吗
先谢谢各位先进大大不吝指教,知道不能当个伸手牌,有上网做功课,但网路资讯多繁杂,
若有谬误理解让各位大大见笑请包涵谢谢~~
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谢谢前辈,不好意思初用ptt还不了解版的差异,已发至该版
※ 编辑: richard82010 (42.73.193.68), 05/29/2018 21:49:42