作者richard82010 (HatsuneMiku)
看板hardware
标题[请益] 最近要组电脑，对於晶片组有些疑问
时间Tue May 29 21:27:21 2018
板上各位先进大大好
最近有想组新电脑玩游戏之打算，但久未接触电脑DIY这块，有些疑问想请益板上大大
1.知道目前Intel到8000系列cpu，300系列晶片组AMD则是2000雷残系列跟400系列
，已有上网查询spectre漏洞以及meltdown漏洞，两者在此代皆未修复完毕仍有漏洞，不知
道休息正不正确？
2.在研究晶片组同时，知道pcie3.0 2.0在显卡上几乎不影响性能，但H310晶片组Intel官方
说明是2.0的管线
但有些厂商的主机板却标明是pcie 3.0？
是厂商广告手法？或是用其他外挂晶片达成的？
3.在不超频，不使用RGB炫炮功能，记忆体顶多8-16，不组磁碟阵列，不开虚拟机不农场，
可能买个nvme硬碟尝尝鲜，玩3A大作(特效能开就开到最高)，不多显卡
是否使用B360晶片组主机板即可？
(网路上查到Z370是有一个什麽技术特别旧？ 相较於其他300系列主机板)
(而H310是使用旧的DMI2.0技术让cpu跟晶片组连接)
以上都是查到的资讯，不知道是否正不正确？
若大大有使用过不错的主机板也可以不吝推荐一下吗
先谢谢各位先进大大不吝指教，知道不能当个伸手牌，有上网做功课，但网路资讯多繁杂，
若有谬误理解让各位大大见笑请包涵谢谢~~
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1F：推 chej: 请至 PC_Shopping05/29 21:44
谢谢前辈，不好意思初用ptt还不了解版的差异，已发至该版
※ 编辑: richard82010 (42.73.193.68), 05/29/2018 21:49:42